Asrock B560M-HDV R2.0 bundkort

Produktbeskrivelse Premium Power Strangler 50A Sammenlignet med traditionelle støddæmpere Premium Power støddæmpere fra ASRock gør mætningsstrømmen op til tre gange bedre og proportionerer dermed en forbedret og forbedret Vcore-spænding til bundkortet.

Smart adgangshukommelse Den konventionelle pc-systemprocessor kan kun få adgang til en brøkdel af grafisk hukommelse og begrænser systemets ydeevne.

Med Clever Access Memory udvides datakanalen for at udnytte alle potentialerne i GPU-hukommelsen, hvilket eliminerer flaskehalsen og øger ydeevnen.

Basisfrekvensforstærkningsteknologi (BFB) Hvem sagde, at kun CPU'erne i K-serien og familieplatformen Z kan fungere med maksimal effekt? Gennem ASROCK BFB-teknologi (Frequency Boost Base) kan brugere installere deres CPU'er, der ikke er fra K-serien, i ASRock 500-seriens bundplader og straks nyde stigningen i basisfrekvensen med skjult kraft fra processorerne.

Mens ASROCK BFB giver liv til CPU'er, der ikke er fra K-serien, afhænger forstærkningsfrekvensen i øjeblikket stadig af kølesystemet på din computer.

LAN Intel® Intel® LAN giver den bedste ydeevne ved mindre brug af større stabilitet og er i stand til at tilbyde den bedste netværksoplevelse til brugerne.

Højhastigheds PCIE 4.0 M.2-løsning. Dette bundkort er i stand til at rumme flere M.2-lagringsenheder, hvoraf den ene endda kan understøtte SSD. ubehagelig dataoverførselsoplevelse.

3 grafiske udgange Komplet med de tre typer stik, der bruges mest! Udstyret med en Combo D Sub + DVI D + HDMI.

Derudover understøtter HDMI-porten 4k opløsning.

HDMI 4K A 60 Hz understøtter den seneste HDMI 4K 60Hz grafikudgangsspecifikation.

Med en større båndbredde og en større billedhastighed bliver bevægelsen på skærmen mere flydende og mindre sløret.

PCB sort mat et nyt og mystisk mat og kobbersort skema til at kombinere med de prestigefyldte komponenter i ASRock high-end bundpladerne.

High density glasstof PCB PCB design af high density glasstof, der reducerer mellemrum mellem PCB lagene for at beskytte bundkortet mod elektriske kortslutninger forårsaget af fugt.

Vandpumpehoved Dette er ikke kun en standard CPU-ventilator, men også kompatibel med vandpumper! Dette hoved har en maksimal effekt på 2 a for at modstå de mest populære vandpumper.

Brugeren kan også justere spændingen på vandpumpen for at opnå en højere køleydelse med mindre støj.

Fuld beskyttelse mod spidsbelastninger Nogle følsomme digitale komponenter på bundkortet er sårbare over for energioverbelastning Overdreven strøm kan få dit system til at fejle med det samme.

ASROCK FULL SPIKE PROTECTION Indeholder adskillige teknologier, der forhindrer komponenterne fra dit bundkort i at blive beskadiget af disse uventede spændingstoppe.

Live Update og Application Store ASROCK LIVE UPDATE & AP SHOP er designet til din bekvemmelighed.

Vi har proportioneret adskillige applikationer og supportsoftware, så brugerne downloader dem.

Du kan også nemt optimere dit system og holde dit bundkort opdateret med ASROCK LIVE UPDATE & AP SHOP.

Funktioner understøtter Intel® Core-processorer af 10. generation og Intel® Core-processorer af 11. generation.

Understøtter DDR4 5000MHz (OC).

1 x PCIE 4.0 x16 2 x PCIE 3.0 x1.

Indstillinger for grafisk output:

HDMI DVI D SU.

HD Audio 7.1 kanaler (Realtek ALC897 audio codec).

4 SATA3 1 x Hyper M.2 (PCIE GEN4 X4).

1 x Ultra M.2 (PCIE GEN3 X4 og SATA3).

6 x USB 3.2 GEN1 (4 x bag 2 x foran).

6 x USB 2.0 (2 x bagside 4 x front).

Intel® Gigabit Lan.

1.650 5.000 Oversættelsesresultater Specifikation Grundlæggende specifikationer Edition B560M HDV R2.0 Form Factor MicroArtx CPU Zócal 1200 Sæt Intel B560 Chipsæt Kompatibilitet med RAM Hukommelsestype DDR4 Dobbelt hukommelseskanal (2) Hukommelsestype (ECC) Ingen ECC Hukommelsestype (RU) UDIMM (ingen buffer) Hukommelseshastighed (MHz) DDR4 2666 DDR4 2933 DDR4 4600+ (OC) DDR4 5000+ (OC) max.

64GB hukommelseskapacitet (2x32GB) Audio Audiorealtek ALC897 7.1 HD Audio Graphics Support Main GPU Interface PCIE 4.0 (X16) [PCIE 3.0 Kompatibel med tidligere versioner] NVIDIA SLI Kompatibilitet Ikke kompatibel Kompatibilitet med AMD Crossfire Ikke kompatibel Integreret grafik Processor Kræves eller diskreteret grafikproces. grafiske stik D Sub (VGA) DVID HDMI intern tilslutning Udvidelsesslots 1 x M.2 22 60 80 PCIE GEN3X4 SATA3 1 x M.2 22 60 80 PCIE GEN4X4 2X PCIE 3.0x1 1 x PCIE 4.0 x16 SATA 4x SATA 6GB Support M.2 RAID-understøttelse via lagertilstandsunderstøttelse er intern 1 x 24 ben (strøm) 2 4-bens cha_fan-stik 1 4-benet CPU-blæserstik.

1 4-polet vandpumpestik.

1 x 8 ben (strøm) 1 x Højttalerhoved Chassisindtrængning 1 frontpanel lydhoved.

1 seriel header (COM) 1 TPM header (SPI_TPM) 2 USB 2.0 hoveder 1 hoved USB 3.2 Gen1 Ekstern forbindelse LAN GIGABIT netværksinterface type (10 100 1000) Netværkschipmoduler 1 x Intel® i219V (Gigabit LAN efterfølgende) stik er 1 xD efterfølgende Sub (VGA) 1 x DVI D 1XHDMI 1 Linjeindgang.

1 linjeudgang.

1 x mikrofonindgang 1 kombination af tastaturmus PS 2 1 x RJ 45 med LED 2 x USB 2.0 4 x USB 3.2 Gen1 Type A.

Velkommen til vores Asrock B560M-HDV R2.0 bundkort specielle tilbud. Hos techinn, finder du ikke blot elektronik og computere udstyr, til de bedste priser, men du får også ekspert information på elektronik og computere produkter. Priserne er altid up-to-date og der findes masser af filtre til at søge med, så du hurtigt finde de rigtige Bundkort.