Asrock B560M-HDV hauptplatine

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Merkmale:

Premium 50a Netzdrossel:
Die erstklassigen 50A-Leistungsdrosseln von ASRock verbessern den Sättigungsstrom effektiv bis zu dreimal und sorgen so für eine verbesserte und verbesserte Vcore-Spannung für das Motherboard.

Cleverer Zugriff auf Speicher:
Herkömmliche PC-Systemprozessoren können nur auf einen Bruchteil des Grafikspeichers zugreifen und schränken die Systemleistung ein. Mit Clever Access Memory wird der Datenkanal erweitert, um das volle Potenzial des GPU-Speichers auszuschöpfen, den Engpass zu beseitigen und die Leistung zu steigern.

Basisfrequenz-Boost (BFB)-Technologie:
Wer hat jemals behauptet, dass nur CPUs der K-Serie und die Plattform der Z-Familie mit maximaler Leistung betrieben werden können? Über die ASRock BFB-Technologie (Base Frequency Boost) können Benutzer ihre CPUs der Nicht-K-Serie auf den ausgewählten Mainboards der 500er-Serie von ASRock installieren und sofort den Basisfrequenz-Boost mit der versteckten Leistung der Prozessoren genießen. Während ASRock BFB CPUs der Nicht-K-Serie Leben einhaucht, Die Boost-Frequenz hängt derzeit noch vom Kühlsystem Ihres Rigs ab.

Intel®-LAN:
Intel® LAN bietet die beste Durchsatzleistung, geringere CPU-Auslastung, verbesserte Stabilität und bietet Benutzern ein ultimatives Netzwerkerlebnis experience

PCIe 4.0 High Speed M.2-Lösung:
Dieses Motherboard kann mehrere M.2-Speichergeräte aufnehmen, von denen eines sogar PCI Express 4.0 M.2 SSD der nächsten Generation unterstützt .

3 Grafikausgänge:
Komplett mit allen drei Arten der am häufigsten verwendeten Steckverbinder! Verpackt mit einer D-Sub + DVI D + HDMI-Kombination. Außerdem unterstützt der HDMI-Anschluss 4K-Auflösung.

HDMI 4k @60Hz:
Unterstützt die neueste HDMI 4K 60Hz-Grafikausgabespezifikation. Mit der größeren Bandbreite und der erhöhten Bildrate wird die Bewegung auf Ihrem Bildschirm flüssiger und weniger verschwommen.

Premium 50A Leistungsdrossel:
Im Vergleich zu herkömmlichen Drosseln verbessern die erstklassigen 50A-Leistungsdrosseln von ASRock den Sättigungsstrom effektiv bis zu dreimal besser und sorgen so für eine verbesserte und verbesserte Vcore-Spannung für das Motherboard.

Mattschwarze Platine:
Ein neues mysteriöses mattschwarzes und kupferfarbenes Farbschema, das zu den prestigeträchtigen Komponenten auf den High-End-Mainboards von ASRock passt.

PCB aus Glasgewebe mit hoher Dichte:
High Density Glass Fabric PCB-Design, das die Lücken zwischen den PCB-Schichten reduziert, um das Motherboard vor durch Feuchtigkeit verursachten elektrischen Kurzschlüssen zu schützen.

Wasserpumpenkopf:
Dies ist nicht nur ein Standard-CPU-Lüfter-Header, sondern unterstützt auch Wasserpumpen! Dieser Header bietet eine Leistung von maximal 2 A zur Unterstützung der gängigsten Wasserpumpen. Der Benutzer kann auch die Spannung der Wasserpumpe anpassen, um eine höhere Kühlleistung bei geringerer Geräuschentwicklung zu erzielen.

Voller Spike-Schutz:
Einige empfindliche digitale Komponenten auf dem Motherboard sind anfällig für Stromstöße, der übermäßige Strom kann zu sofortigen Fehlfunktionen Ihres Systems führen. ASRock Full Spike Protection umfasst verschiedene Technologien, um zu verhindern, dass die Komponenten Ihres Motherboards durch diese unerwarteten Spannungsspitzen beschädigt werden.

Live-Update & APP-Shop:
ASRock Live Update & APP Shop wurde für Ihre Bequemlichkeit entwickelt. Wir stellen verschiedene Apps und Support-Software zum Download bereit. Sie können Ihr System auch einfach optimieren und Ihr Motherboard behalten


Spezifikation:

Einzigartiges Merkmal:
ASRock Superlegierung
Premium 50A Leistungsdrossel
Saphirschwarzes PCB
PCB aus Glasgewebe mit hoher Dichte
ASRock Hyper M.2 (PCIe Gen4x4)
ASRock Full Spike Protection (für alle USB, Audio, LAN Ports)

ZENTRALPROZESSOR:
Unterstützt Intel® Core™ Prozessoren der 10. Generation und Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation (LGA1200)
Digi Power-Design
6 Leistungsphasen-Design
Unterstützt Intel® Turbo Boost Max 3.0-Technologie

Chipsatz:
Intel® B560

Speicher:
Dual-Channel-DDR4-Speichertechnologie
2 x DDR4-DIMM-Steckplätze
Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation unterstützen DDR4 ohne ECC, ungepufferten Speicher bis zu 5000+(OC)*
Intel® Core™ Prozessoren der 10. Generation unterstützen DDR4 ohne ECC, ungepufferten Speicher bis zu 4600+(OC)*
Unterstützt ECC UDIMM-Speichermodule (Betrieb im Nicht-ECC-Modus)
Max. Kapazität des Systemspeichers: 64GB**
Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0

BIOS:
128 MB AMI UEFI Legal BIOS mit mehrsprachiger GUI-Unterstützung
ACPI 6.0-konforme Aufweckereignisse
SMBIOS 2.7-Unterstützung
CPU-Kern/Cache, GT, DRAM, VPPM, VCCIN_AUX, VCCST, VCCSA Multi-Spannungsanpassung

Grafik:
Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation unterstützen die Intel® Xe-Grafikarchitektur (Gen 12). Intel® Core™ Prozessoren der 10. Generation unterstützen Grafik der 9. Generation
Drei Grafikausgabeoptionen: D Sub, DVI D und HDMI
Unterstützt Triple-Monitor
Unterstützt HDMI 2.0 mit max. Auflösung bis zu 4K x 2K (4096x2160) @ 60Hz
Unterstützt DVI D mit max. Auflösung bis zu 1920x1200 @ 60Hz
Unterstützt D-Sub mit max. Auflösung bis zu 1920x1200 @ 60Hz
Unterstützt Auto Lip Sync, Deep Color (12bpc), xvYCC und HBR (High Bit Rate Audio) mit HDMI 2.0-Anschluss (ein konformer HDMI-Monitor ist erforderlich)
Unterstützt HDCP 2.3 mit DVI D- und HDMI 2.0-Anschlüssen

Audio:
7.1-CH-HD-Audio (Realtek ALC897 Audio-Codec)
Unterstützt Überspannungsschutz

LAN:
Gigabit-LAN 10/100/1000 Mbit/s
Giga-PHY Intel® I219V
Unterstützt Wake-On-LAN
Unterstützt Blitz-/ESD-Schutz
Unterstützt energieeffizientes Ethernet 802.3az
Unterstützt PXE

Schlüssel:
Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation
1 x PCI Express 4.0 x16-Steckplatz*
Intel® Core™ Prozessoren der 10. Generation
1 x PCI-Express-3.0-x16-Steckplatz*
2 x PCI-Express-3.0-x1-Steckplätze

Lagerung:
4 x SATA3 6.0 Gb/s Anschlüsse, unterstützen Intel® Rapid Storage Technology 18, NCQ, AHCI und Hot Plug
1 x Hyper M.2 Sockel (M2_1), unterstützt M Key Typ 2260/2280 M.2 PCI Express Modul bis zu Gen4x4 (64 Gb/s) (Sockel M2_1 funktioniert nur mit Intel® Core™ Prozessoren der 11. Generation)*
1 x Ultra M.2 Sockel (M2_2), unterstützt M Key Typ 2260/2280 M.2 SATA3 6.0 Gb/s Modul und M.2 PCI Express Modul bis Gen3 x4 (32 Gb/s)

Verbinder:
1 x COM-Port-Header
1 x SPI-TPM-Header
1 x Gehäuseeingriff und Lautsprecher-Header
1 x CPU-Lüfteranschluss (4-polig)*
1 x CPU-/Wasserpumpenlüfteranschluss (4-polig) (intelligente Lüftergeschwindigkeitssteuerung)**
2 x Gehäuse-/Wasserpumpenlüfteranschlüsse (4-polig) (intelligente Lüftergeschwindigkeitssteuerung)***
1 x 24-poliger ATX-Stromanschluss
1 x 8-poliger 12-V-Stromanschluss
1 x Audioanschluss an der Vorderseite
2 x USB 2.0-Header (unterstützt 4 USB 2.0-Ports) (unterstützt ESD-Schutz)
1 x USB 3.2 Gen1 Header (unterstützt 2 USB 3.2 Gen1 Ports) (unterstützt ESD-Schutz)

E/A auf der Rückseite:
1 x PS/2-Maus-/Tastaturanschluss
1 x D-Sub-Port
1 x DVI-D-Anschluss
1 x HDMI-Anschluss
2 x USB 2.0 Ports (unterstützt ESD-Schutz)
4 x USB 3.2 Gen1 Ports (unterstützt ESD-Schutz)
1 x RJ 45 LAN Port mit LED (ACT/LINK LED und SPEED LED)
HD-Audiobuchsen: Line-In / Frontlautsprecher / Mikrofon

Support-CD:
Treiber, Dienstprogramme, Antivirus-Software (Testversion), Google Chrome-Browser und Toolbar

Zubehör:
Schnellinstallationsanleitung, Support-CD, E/A-Abschirmung
2 x SATA-Datenkabel
2 x Schrauben für M.2-Buchsen

Hardware-Monitor:
Lüfterdrehzahlmesser: CPU, CPU/Wasserpumpe, Gehäuse/Wasserpumpenlüfter
Leiser Lüfter (Gehäuselüftergeschwindigkeit automatisch an CPU-Temperatur anpassen): CPU, CPU/Wasserpumpe, Gehäuse/Wasserpumpenlüfter
Lüfter Multi Speed Control: CPU, CPU/Wasserpumpe, Gehäuse/Wasserpumpenlüfter
FALL OFFEN-Erkennung
Spannungsüberwachung: +12V, +5V, +3.3V, CPU Vcore, DRAM, VPPM, VCCIN_AUX, VCCSA, VCCST, ATX_5VSB

Formfaktor:
Micro-ATX-Formfaktor: 9,6 Zoll x 7,8 Zoll, 24,4 cm x 19,8 cm
Solides Kondensatordesign

Betriebssystem:
Microsoft® Windows® 10 64-Bit

Zertifizierungen:
FCC, CE
ErP/EuP ready (ErP/EuP ready Netzteil ist erforderlich)



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