Supermicro X13DEI-B 主板

SUPERMICRO X13DEI-B 主板：双处理器性能的巅峰

凭借 SUPERMICRO X13DEI-B 主板，为您最严苛的企业级工作负载释放计算能力的新时代。该主板专为人工智能、高性能计算 (HPC)、云计算和大范围虚拟化等领域的卓越性能而设计，为下一代数据中心提供了强大且可扩展的基础。通过将尖端技术与 Supermicro 享誉业界的可靠性相结合，X13DEI-B 旨在加速您的数据密集型应用程序，并提供无与伦比的性能，确保您的基础设施为未来的挑战做好准备。

体验处理能力和内存带宽的飞跃式提升。X13DEI-B 旨在充分发挥双处理器配置的潜力，实现大规模并行处理和复杂算法的高效处理。其海量内存支持消除了瓶颈，使其成为内存数据库、实时分析和广泛虚拟化环境的理想选择。借助下一代连接标准，该主板确保处理器、内存、存储和网络之间的数据以最大速度流动，从而构建一个完美平衡且高效的系统架构。

主要优势：
* 卓越的双处理器能力：充分利用双 CPU 配置的强大功能，为密集型计算和人工智能训练模型提供所需的极致性能。
* 海量内存可扩展性：支持海量内存容量，可直接在内存中运行最大的数据集和最复杂的应用程序，从而显著降低延迟。
* 下一代 I/O 吞吐量：支持 PCIe 5.0，该主板提供的带宽是上一代的两倍，为高速 GPU、加速器和网络卡提供了面向未来的平台。
* 高速集成网络：内置双 10GbE LAN 端口，开箱即用，提供快速、可靠且冗余的连接，这对于高流量数据中心和云环境至关重要。
* 企业级管理和可靠性：X13DEI-B 配备集成 IPMI 2.0（带 KVM 和专用 LAN），可实现全面的远程监控、管理和维护，确保最大正常运行时间和系统稳定性。

技术规格：
* 处理器支持：双 Socket E (LGA 4677)，兼容第 4 代和第 5 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器。
* 内存容量：16 个 DIMM 插槽，支持高达 4TB 的 DDR5-5600MT/s ECC RDIMM。
* 扩展插槽：2 个 PCIe 5.0 x16 插槽和 3 个 PCIe 5.0 x8 插槽，可实现最大的扩展和配置灵活性。
* 存储接口：2 个 M.2 插槽（PCIe 3.0 x4，M-Key 2280/22110）和 4 个 SATA3 (6Gbps) 端口。
* 网络：板载双 10GbE LAN 端口，通过 Intel® X710-AT2 控制器。
* 连接性和扩展：多功能 PCIe 插槽提供了添加专用硬件的灵活性，包括高级 RAID 控制器或用于特定部署需求的高速 Wi-Fi 网络适配器。
* 管理：ASPEED AST2600 BMC，支持 IPMI 2.0、带专用 LAN 的 KVM 以及 Redfish API。