Asrock B560M-HDV R2.0 hauptplatine

Produktbeschreibung Premium Power Strangler 50A Im Vergleich zu herkömmlichen Stoßdämpfern machen Premium Power Stoßdämpfer von ASRock den Sättigungsstrom bis zu dreimal besser und bringen so eine verbesserte Vcore-Spannung zum Mainboard.

Smart Access Memory Der herkömmliche PC-Systemprozessor kann nur auf einen Bruchteil des Grafikspeichers zugreifen und begrenzt die Systemleistung.

Mit Clever Access Memory wird der Datenkanal erweitert, um das gesamte Potenzial des GPU-Speichers auszuschöpfen, Engpässe zu beseitigen und die Leistung zu steigern.

Base Frequency Reinforcement Technology (BFB) Wer hat gesagt, dass nur die CPUs der K-Serie und der Familienplattform Z mit maximaler Leistung arbeiten können? Durch die ASROCK BFB-Technologie (Frequency Boost Base) können Anwender ihre CPUs, die nicht aus der K-Serie stammen, in den Grundplatten der ASRock 500-Serie verbauen und sich sofort über die Erhöhung der Grundfrequenz mit versteckter Leistung der Prozessoren freuen.

Während ASROCK BFB CPUs, die nicht aus der K-Serie stammen, Leben einhaucht, hängt die Verstärkungsfrequenz derzeit noch vom Kühlsystem Ihres Computers ab.

LAN Intel® Intel® LAN bietet die beste Leistung bei geringerer Nutzung bei größerer Stabilität und ist in der Lage, Benutzern das beste Netzwerkerlebnis zu bieten.

Hochgeschwindigkeits-PCIE 4.0 M.2-Lösung Dieses Motherboard ist in der Lage, mehrere M.2-Speichergeräte aufzunehmen, von denen eines sogar SSD PCI Express 4.0 unterstützen kann unangenehme Erfahrung bei der Datenübertragung.

3 Grafikausgänge Komplett mit den drei am häufigsten verwendeten Anschlussarten! Ausgestattet mit einer Combo D Sub + DVI D + HDMI.

Darüber hinaus unterstützt der HDMI-Anschluss 4k-Auflösung.

HDMI 4K A 60 Hz unterstützt die neueste HDMI 4K 60 Hz-Grafikausgabespezifikation.

Mit größerer Bandbreite und größerer Bildrate wird die Bewegung auf dem Bildschirm flüssiger und weniger verwackelt.

PCB Black Matte ein neues und mysteriöses mattes und kupferschwarzes Schema, das sich mit den prestigeträchtigen Komponenten der High-End-Basisplatten von ASRock kombinieren lässt.

High Density Glass Fabric PCB PCB-Design aus High Density Glass Fabric, das die Abstände zwischen den PCB-Schichten reduziert, um das Motherboard vor elektrischen Kurzschlüssen durch Feuchtigkeit zu schützen.

Wasserpumpenkopf Dies ist nicht nur ein Standard-CPU-Lüfterkopf, sondern auch mit Wasserpumpen kompatibel! Dieser Kopf hat eine maximale Leistung von 2 a, um den gängigsten Wasserpumpen standzuhalten.

Der Benutzer kann auch die Spannung der Wasserpumpe anpassen, um eine höhere Kühlleistung bei weniger Geräuschen zu erzielen.

Vollständiger Schutz vor Spitzen Einige empfindliche digitale Komponenten auf dem Motherboard sind anfällig für Energieüberlastung. Übermäßiger Strom kann zu sofortigen Fehlfunktionen Ihres Systems führen.

ASROCK FULL SPIKE PROTECTION Enthält mehrere Technologien, um zu verhindern, dass die Komponenten Ihres Motherboards durch diese unerwarteten Spannungsspitzen beschädigt werden.

Live Update und Application Store ASROCK LIVE UPDATE & AP SHOP wurde für Ihre Bequemlichkeit entwickelt.

Wir haben mehrere Anwendungen und Support-Software so dimensioniert, dass Benutzer sie herunterladen können.

Mit ASROCK LIVE UPDATE & AP SHOP können Sie Ihr System auch ganz einfach optimieren und Ihr Motherboard auf dem neuesten Stand halten.

Funktionen unterstützt Intel® Core-Prozessoren der 10. Generation und Intel® Core-Prozessoren der 11. Generation.

Unterstützt DDR4 5000MHz (OC).

1 x PCIE 4.0 x16 2 x PCIE 3.0 x1.

Grafikausgabeoptionen:

HDMI-DVI-D-SU.

HD Audio 7.1 Kanäle (Realtek ALC897 Audiocodec).

4 SATA3 1 x Hyper M.2 (PCIE GEN4 X4).

1 x Ultra M.2 (PCIE GEN3 X4 und SATA3).

6 x USB 3.2 GEN1 (4 x hinten 2 x vorne).

6 x USB 2.0 (2 x hinten 4 x vorne).

Intel® Gigabit-Lan.

1.650 5.000 Übersetzungsergebnisse Spezifikation Basisspezifikationen Edition B560M HDV R2.0 Formfaktor MicroArtx CPU Zócal 1200 Intel B560 Chipsatz Kompatibilität mit RAM Speichertyp DDR4 Double Memory Channel (2) Speichertyp (ECC) Nein ECC Speichertyp (RU) UDIMM (kein Puffer) Speichertakt (MHz) DDR4 2666 DDR4 2933 DDR4 4600+ (OC) DDR4 5000+ (OC) max.

64 GB Speicherkapazität (2 x 32 GB) Audio Audiorealtek ALC897 7.1 HD Audio Grafikunterstützung Haupt-GPU-Schnittstelle PCIE 4.0 (X16) [PCIE 3.0 Kompatibel mit früheren Versionen] NVIDIA SLI-Kompatibilität Nicht kompatibel Kompatibilität mit AMD Crossfire Nicht kompatibel Integrierte Grafik Erfordert Grafikprozessor oder separate integrierte GPU Grafikanschlüsse D Sub (VGA) DVID HDMI interne Konnektivität Erweiterungssteckplätze 1 x M.2 22 60 80 PCIE GEN3X4 SATA3 1 x M.2 22 60 80 PCIE GEN4X4 2X PCIE 3.0x1 1 x PCIE 4.0 x16 4x SATA 6GB S Unterstützt SATA SATA3 M.2 RAID-Unterstützung über Speichermodus-Unterstützung ist intern 1 x 24-polig (Strom) 2 4-polige cha_fan-Anschlüsse 1 4-poliger CPU-Lüfteranschluss.

1 4-poliger Wasserpumpenanschluss.

1 x 8 Pins (Stromversorgung) 1 x Lautsprecher-Header Gehäuseeingriff 1 Frontplatten-Audiokopf.

1 Serieller Header (COM) 1 TPM-Header (SPI_TPM) 2 USB 2.0-Köpfe 1 USB 3.2 Gen1-Kopf Externe Konnektivität LAN GIGABIT-Netzwerkschnittstellentyp (10 100 1000) Netzwerk-Chipmodule 1 x Intel® i219V (Gigabit-LAN) Anschlüsse sind 1 xD Sub (VGA) 1 x DVI D 1XHDMI 1 Line-Eingang.

1 Line-Ausgang.

1 x Mikrofoneingang 1 Kombination Tastatur Maus PS 2 1 x RJ 45 mit LED 2x USB 2.0 4 x USB 3.2 Gen1 Typ A.

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