Nedis Pâte thermique COOLP101WT

Pâte thermique NEDIS COOLP101WT | Composé de refroidissement haute performance

Catégorie : Composants
Sous-catégorie : Maintenance
Attribut : Pâtes thermiques

Libérez tout le potentiel de votre PC et évitez la surchauffe qui réduit les performances grâce à la pâte thermique NEDIS COOLP101WT. Un composant essentiel pour toute construction, mise à niveau ou routine de maintenance de système, cette pâte de refroidissement haute performance garantit que votre processeur et d´autres composants critiques restent froids sous pression, offrant une stabilité et une fiabilité optimales pour une expérience informatique fluide.

Même les surfaces les plus lisses d´un dissipateur thermique et d´un processeur présentent des imperfections microscopiques. Ces espaces peuvent emprisonner l´air, un mauvais conducteur de chaleur, créant des points chauds et réduisant considérablement l´efficacité de votre système de refroidissement. Le NEDIS COOLP101WT est spécialement conçu pour résoudre ce problème. Cette pâte de refroidissement Nedis est très conductrice de chaleur. Elle comble toutes les imperfections microscopiques sur le dissipateur thermique et le processeur/GPU qui peuvent emprisonner l´air et entraîner une perte de performance du dissipateur thermique. En créant un pont thermique transparent et hautement conducteur, la pâte thermique assure une conduction et une dissipation de chaleur exceptionnelles, éloignant efficacement l´énergie thermique de votre matériel précieux. Cela vous permet d´exécuter des programmes lourds, de vous adonner à des sessions de jeu intenses ou d´effectuer des tâches de rendu exigeantes sans que la carte mère ou le processeur ne surchauffent.

Conçue pour la polyvalence et la facilité d´utilisation, cette pâte thermique est la solution idéale pour une large gamme d´applications. Elle convient parfaitement aux processeurs, aux cartes graphiques, aux chipsets, aux systèmes UPS, aux onduleurs et à divers autres composants de PC nécessitant une gestion thermique efficace. Sa haute stabilité et sa fiabilité garantissent des performances durables, vous permettant de construire et d´oublier, sachant que votre système est protégé.

Avantages et caractéristiques clés :

* Haute stabilité et fiabilité : Fournit des performances constantes et à long terme sans se dessécher ni perdre son efficacité, protégeant votre matériel pendant des années.
* Application polyvalente : Un outil indispensable pour les techniciens et les amateurs, il convient aux processeurs, aux UPS, aux onduleurs, aux chipsets et à d´autres composants de PC.
* Amélioration des performances du système : En empêchant le ralentissement thermique, il permet à votre processeur et à votre carte graphique de maintenir des performances maximales sous de lourdes charges.
* Facile à appliquer : La consistance de la pâte est optimisée pour une application lisse et propre, garantissant une couche parfaite et sans bulles entre le composant et le dissipateur thermique.

Propriétés générales
* Type : Pâte
* Couleur : Blanc
* Poids : 5 g
* Nombre de produits dans l´emballage : 1 pc

Caractéristiques de performance
* Conductivité thermique : ≥1.63 W/m-k
* Impédance thermique : ≤0.249 °C-in²/W
* Plage de température de fonctionnement : -30 - 300 °C
* Température maximale supportée : -50 - 340 °C
* Densité : ≥2
* Viscosité : 1000
* Indice thixotropique : 350 ± 10

Dimensions
* Largeur : 135 mm
* Hauteur : 20 mm
* Profondeur : 10 mm