Startech Pâte thermique pour processeur 20 gr

Pâte thermique pour CPU STARTECH 20 g | Graisse thermique haute performance (HEATGREASE20)

Assurez-vous que votre processeur fonctionne à des performances et une stabilité optimales avec la pâte thermique pour CPU STARTECH (HEATGREASE20). Cette graisse thermique de qualité supérieure est un composant essentiel pour toute construction, mise à niveau ou routine de maintenance de PC, conçue pour améliorer considérablement l´efficacité thermique de votre système de refroidissement. En créant un lien thermique fiable entre votre processeur et le dissipateur thermique, cette pâte facilite une dissipation de chaleur supérieure, protégeant vos précieux composants des effets nocifs de la surchauffe.

Optimisez le refroidissement et les performances de votre système

Dans les environnements informatiques exigeants d´aujourd´hui, une gestion thermique efficace est non négociable. Le composé thermique STARTECH HEATGREASE20 est conçu pour fournir une conductivité thermique exceptionnelle, éloignant la chaleur du diffuseur thermique intégré (IHS) du processeur et la transférant efficacement au refroidisseur de CPU. Cela évite le ralentissement thermique, un problème courant où un processeur réduit automatiquement sa fréquence d´horloge pour combattre les températures élevées. En maintenant des températures de fonctionnement plus basses, vous pouvez libérer tout le potentiel de votre processeur, garantissant des performances soutenues lors de tâches intensives telles que les jeux, la création de contenu et le traitement de données. Cela contribue également à une durée de vie plus longue de votre processeur et à un système plus stable dans l´ensemble.

Le tube généreux de 20 grammes offre une valeur exceptionnelle, offrant suffisamment de composé pour des dizaines d´applications. Cela en fait une solution rentable pour les professionnels de l´informatique, les assembleurs de systèmes et les techniciens de réparation qui assemblent ou entretiennent fréquemment plusieurs machines.

Caractéristiques principales :

* Conductivité thermique améliorée : Améliore activement le transfert de chaleur du processeur au dissipateur thermique pour une efficacité de refroidissement considérablement améliorée.
* Grand volume pour utilisations multiples : Le tube de 20 g contient une quantité suffisante de pâte pour de nombreuses installations de processeur ou d´autres composants, offrant une excellente valeur à long terme.
* Large compatibilité système : Idéal pour une utilisation dans une large gamme d´ordinateurs de bureau, de stations de travail, de serveurs et d´autres appareils électroniques où un couplage thermique efficace est requis.
* Performances stables et fiables : Formulée pour une stabilité à long terme, garantissant qu´elle ne se dessèchera pas, ne se fissurera pas et ne perdra pas ses propriétés thermiques au fil du temps, offrant des performances de refroidissement constantes.
* Application facile et sûre : La viscosité du composé permet une application lisse et contrôlée, comblant les espaces d´air microscopiques entre les surfaces sans débordement salissant. Sa nature non conductrice d´électricité fournit une couche de sécurité essentielle, empêchant les courts-circuits sur les composants sensibles de la carte mère.

Le composé de pâte thermique pour CPU HEATGREASE20 peut être utilisé pour améliorer l´efficacité d´un refroidisseur de CPU, en liant thermiquement la surface du processeur au dissipateur thermique, ce qui permet au dissipateur thermique et au ventilateur de fonctionner plus efficacement pour éliminer la chaleur nocive du processeur.

Ce tube de 20 g de graisse thermique à base de céramique est suffisant pour un grand nombre d´installations de processeur pour la plupart des ordinateurs domestiques ou professionnels, ou pour toute autre application légère où une bonne liaison thermique entre deux surfaces est requise.

Veuillez consulter notre section support pour la fiche de données de sécurité des matériaux pour HEATGREASE20.

Spécifications techniques
* Identifiant du produit : HEATGREASE20
* Catégorie : Composants
* Sous-catégorie : Maintenance
* Attribut : Pâtes thermiques
* Volume : 20 g (0.7 oz)
* Conductivité thermique : >1.04 W/m-K
* Impédance thermique : <0.155 °C-in²/W
* Densité relative : >2.4 à 25°C
* Plage de température de fonctionnement : -50°C à 170°C (-58°F à 338°F)