Startech Värmeledande pasta för CPU 20 gr

STARTECH CPU-värmeledande pasta 20 gr | Högpresterande kylpasta (HEATGREASE20)

Se till att din processor fungerar med maximal prestanda och stabilitet med STARTECH CPU-värmeledande pasta (HEATGREASE20). Denna premiumkylpasta är en nödvändig komponent för alla PC-byggen, uppgraderingar eller underhållsrutiner, designad för att avsevärt förbättra ditt kylsystems termiska effektivitet. Genom att skapa en pålitlig termisk länk mellan din CPU och kylfläns, underlättar denna pasta överlägsen värmeavledning och skyddar dina värdefulla komponenter från skadliga effekter av överhettning.

Optimera ditt systems kylning och prestanda

I dagens krävande datormiljöer är effektiv värmehantering inte förhandlingsbar. STARTECH HEATGREASE20 värmeledande förening är konstruerad för att ge exceptionell värmeledningsförmåga, dra bort värme från processorns integrerade värmespridare (IHS) och effektivt överföra den till din CPU-kylare. Detta förhindrar termisk strypning, ett vanligt problem där en CPU automatiskt minskar sin klockhastighet för att bekämpa höga temperaturer. Genom att bibehålla lägre driftstemperaturer kan du frigöra din processorns fulla potential och säkerställa ihållande prestanda under intensiva uppgifter som spel, innehållsskapande och databehandling. Det bidrar också till en längre livslängd för din CPU och ett stabilare system totalt sett.

Den generösa 20 grams tuben ger ett enastående värde och erbjuder tillräckligt med material för dussintals applikationer. Detta gör den till en kostnadseffektiv lösning för IT-proffs, systembyggare och reparationstekniker som frekvent monterar eller servar flera maskiner.

Viktiga egenskaper:

* Förbättrad värmeledningsförmåga: Förbättrar aktivt värmeöverföringen från CPU:n till kylflänsen för drastiskt förbättrad kyleffektivitet.
* Stor volym för flera användningar: 20g tuben innehåller tillräcklig mängd pasta för talrika CPU- eller andra komponentinstallationer, vilket ger utmärkt långsiktigt värde.
* Bred systemkompatibilitet: Idealisk för användning i ett brett utbud av stationära datorer, arbetsstationer, servrar och andra elektroniska enheter där effektiv termisk koppling krävs.
* Stabil och pålitlig prestanda: Formulerad för långsiktig stabilitet, vilket säkerställer att den inte torkar ut, spricker eller förlorar sina termiska egenskaper över tid, och ger konsekvent kyleffektivitet.
* Enkel och säker applicering: Föreningens viskositet möjliggör en jämn, kontrollerad applicering, som fyller mikroskopiska luftluckor mellan ytor utan kladdigt spill. Dess icke-elektriskt ledande natur ger ett viktigt säkerhetslager och förhindrar kortslutningar på känsliga moderkortskomponenter.

HEATGREASE20 CPU-värmeledande pasta kan användas för att förbättra effektiviteten hos en CPU-kylare, genom att termiskt binda ytan på CPU:n till kylflänsen, vilket gör att kylflänsen och fläkten kan arbeta mer effektivt för att avlägsna skadlig värme från CPU:n.

Denna 20g tub med keramisk baserad kylpasta räcker för ett stort antal CPU-installationer för de flesta hem- eller affärsdatorer eller någon annan lätt applikation där god termisk bindning mellan två ytor krävs.

Se vår supportsektion för säkerhetsdatabladet för HEATGREASE20.

Tekniska specifikationer
* Produkt-ID: HEATGREASE20
* Kategori: Komponenter
* Underkategori: Underhåll
* Attribut: Värmeledande pastor
* Volym: 20 g (0.7 oz)
* Värmeledningsförmåga: >1.04 W/m-K
* Termiskt motstånd: <0.155 °C-in²/W
* Specifik vikt: >2.4 vid 25°C
* Driftstemperaturområde: -50°C till 170°C (-58°F till 338°F)