Startech Pasta tèrmica d´alta qualitat 5 unitats

Aquest paquet de 5 unitats de pasta tèrmica funciona amb un dissipador de calor per millorar la dissipació de calor de xips d´ordinador integrats com les CPU.

La pasta tèrmica té les certificacions CE i RoHS, així que pots estar segur que és segura per al seu ús previst.

Característiques:

- Paquet de 5 unitats de pasta tèrmica:

El compost a base d´òxid de metall funciona amb un dissipador de calor per millorar la dissipació de calor de CPU i GPU.

- L´alta conductivitat tèrmica proporciona una major transferència de calor al dissipador de calor.

- També disponible el paquet individual (SILVGREASE1).

- Conductivitat tèrmica:

Rendiment fiable en temperatures de.

- -22F a 365F (-30C a 180C) amb una conductivitat tèrmica de 3.07 W/m-K a 25 °C o superior.

- Ideal per al manteniment i la reparació d´estacions de treball d´escriptori i chipsets integrats amb un dissipador de calor.

- Resellable:

Cada tub conté 1.5 g de pasta suficient per a 4-6 aplicacions, en una xeringa aplicadora resellable que evita que s´assequi entre usos.

- Els paquets de 5 són ideals per a configuracions de diverses estacions de treball, proporcionant material suficient per a un total de 20-30 aplicacions.

- Seguretat i fiabilitat:

Aquesta pasta tèrmica té la certificació CE i RoHs per garantir la seguretat i la fiabilitat.

- El compost conté un 50% d´òxid de metall i ofereix una millor conductivitat tèrmica que les pastes tèrmiques estàndard.

- Més adequat per a CPU amb un TDP de fins a 65W.

- L´elecció de l´IT Pro:

Dissenyat i construït per a professionals de TI, aquest paquet de 5 unitats de pasta tèrmica està avalat durant 2 anys, incloent-hi assistència tècnica multilingüe gratuïta de per vida 24/5 Rendiment fiable:

- Aquesta pasta tèrmica, també coneguda com a greix de plata, és un compost a base de metall que conté més d´un 50% d´òxid de metall per oferir una millor conductivitat tèrmica que les pastes de transferència de calor estàndard.

Silv5-Thermal-Paste té un rendiment fiable en temperatures de.

- -22°F a 365°F (-30°C a 180°C) amb una conductivitat tèrmica de 3.07 W/m-K a 25 °C o superior.

Aquest rendiment fa que el compost sigui ideal per al manteniment i la reparació d´estacions de treball, ordinadors d´escriptori i servidors, i és més adequat per a CPU amb un TDP de fins a 65W Tub de xeringa resellable de 1.5 g:

- Cada tub inclòs en aquest paquet de cinc conté 1.5 g de pasta, suficient per a 4 a 6 aplicacions, per a un total de 20 a 30 aplicacions.

Cada unitat està empaquetada en una xeringa per a una fàcil aplicació, que és resellable per evitar que el producte s´assequi entre usos.

A més, les cinc unitats incloses el fan ideal per a la distribució a diferents estacions de treball a tot el lloc de treball.

Especificacions:

Ambiental:

- Temperatura de funcionament:

- 30 °C a 180 °C (-22 °F a 356 °F).

- Temperatura d´emmagatzematge:

- 30 °C a 180 °C (-22 °F a 356 °F).

- Humitat:

50-80% Rendiment:

- General.

Especificacions:

Composició:

50% silicona, 30% carboni i 20% òxid metàl·lic.

- Conductivitat tèrmica:

- Resistència tèrmica:

1.7 a 25 °C Característiques físiques:

- Alçada del producte:

2.0 cm .

- Longitud del producte:

6.7 cm .

- Pes del producte:

4.0 g .

- Amplada del producte:

2.0 cm Què hi ha a la caixa:

- Inclòs al paquet:

5.

- Tub d´1.5 g de pasta tèrmica.