Inici

Dispositius Forward Am

()

Oportunitats disponibles amb lliurament immediat

Troba Dispositius de Forward am per a informàtica i electrònica

Desbloqueja el futur de la fabricació de dispositius electrònics i informàtics amb FORWARD AM, la marca pionera de solucions d´impressió 3D de BASF. A techinn, estem orgullosos de presentar una àmplia gamma de materials avançats que permeten als enginyers, dissenyadors i entusiastes de la tecnologia anar més enllà dels mètodes de producció tradicionals i donar vida a dispositius de nova generació. FORWARD AM es troba a la intersecció de la ciència dels materials i la fabricació additiva, oferint filaments, resines i pols de qualitat industrial dissenyats per a la precisió, el rendiment i la fiabilitat.

Quan es tracta de crear dispositius electrònics d´avantguarda, la carcassa, els components i els prototips són tan importants com els circuits interns. Aquí és on FORWARD AM destaca. Explora una cartera de polímers d´alt rendiment dissenyats específicament per a l´entorn exigent de l´electrònica moderna. Crea carcasses personalitzades, duradores i lleugeres per als teus ordinadors de placa única, microcontroladors o projectes electrònics a mida. Amb els materials de FORWARD AM, pots aconseguir dissenys complexos i geometries complexes que són impossibles amb la fabricació convencional, cosa que permet un flux d´aire optimitzat, suports integrats i carcasses d´ajust perfecte per a qualsevol dispositiu.

Protegeix els teus components sensibles amb materials que ofereixen propietats especialitzades. Descobreix la nostra gamma de filaments segurs per a ESD, dissenyats per evitar la descàrrega electrostàtica que pot danyar microxips i circuits delicats. Aquests materials són essencials per produir plantilles, accessoris i ajudes de muntatge utilitzats en la fabricació d´electrònica, així com per a les pròpies carcasses finals del dispositiu. Per als dispositius que generen una calor important, com ara unitats informàtiques d´alt rendiment o sistemes d´il·luminació LED, FORWARD AM proporciona materials tèrmicament conductors i resistents a altes temperatures. Aquests polímers avançats ajuden a dissipar la calor de manera eficaç, garantint la longevitat i el rendiment estable dels teus dispositius electrònics.

Des del prototipatge ràpid fins a la producció de peces finals, FORWARD AM accelera el teu cicle d´innovació. Itera ràpidament en nous dissenys de dispositius, prova la forma i la funció amb prototips de qualitat de producció i fins i tot passa a la fabricació sota demanda de peces d´ús final. La consistència i la qualitat, recolzades per l´experiència química de BASF, garanteixen que cada impressió sigui repetible i compleixi les especificacions estrictes. Tant si ets un professional que desenvolupa l´aparell imprescindible següent com si ets un fabricant que construeix un dispositiu únic, FORWARD AM proporciona els materials fonamentals per convertir els teus dissenys digitals en objectes físics tangibles i d´alt funcionament. Equipa el teu taller o laboratori d´R+D amb el millor en fabricació additiva i redefineix què és possible en el món de l´electrònica i els ordinadors. Descobreix la col·lecció FORWARD AM a techinn i comença a construir el futur, una capa a la vegada.

Dispositius Forward Am

Forward Am Filament BASF Ultrafuse 316L 2.85 mm 1kg reacondicionat

Forward Am Filament BASF Ultrafuse 17-4 PH Metal 1.75 mm 1kg

Forward Am Filament BASF Ultrafuse 17-4 PH Metal 2.85 mm 1kg

Forward Am Netejador de Resina 300368

Forward Am Filament BASF Ultracur3D Color Kit 0.5kg

Forward Am Filament BASF Ultracur3D Color Kit 0.5kg

Forward Am Filament BASF Ultracur3D DM 2505 Dental Model 1kg

Forward Am Resina per a impressió 3D BASF Ultracur3D Rigid UV RG 3280 1.65kg

Forward Am Resina per a impressió 3D BASF Ultracur3D Rigid UV RG 35 1kg

Forward Am Resina per a impressió 3D BASF Ultracur3D Rigid UV RG 9400 B FR

Forward Am Resina per a impressió 3D BASF Ultracur3D Tough UV ST 1400 1kg

Forward Am Resina per a impressió 3D BASF Ultracur3D Tough UV ST 45 5kg

Forward Am Resina per a impressió 3D BASF Ultracur3D Tough UV ST 45 1kg

Forward Am Filament ABS BASF Ultrafuse ABS 1.75 mm 750g

Forward Am Filament ABS BASF Ultrafuse ABS 1.75 mm 750g

Forward Am Filament BASF Ultrafuse PAHT CF15 1.75 mm 750g

Forward Am Filament BASF Ultrafuse PET 1.75 mm 750g

Forward Am Filament PLA BASF Ultrafuse PLA 1.75 mm 750g

Forward Am Filament PLA BASF Ultrafuse PLA 1.75 mm 750g

Forward Am Filament PLA BASF Ultrafuse PLA PRO1 1.75 mm 750g

Forward Am Filament BASF Ultrafuse TPU 95A 2.85 mm 750g

Forward Am Filament BASF Ultrafuse PA6 GF30 1.75 mm 0.7kg

Forward Am Filament BASF Ultracur3D Color Kit 0.5kg

Forward Am Resina per a impressió 3D BASF Ultracur3D Flexible UV EL 150 1kg

Forward Am Resina per a impressió 3D BASF Ultracur3D Rigid UV RG 1100 1kg

Forward Am Resina per a impressió 3D BASF Ultracur3D Tough UV ST 45 1kg

Forward Am Filament ASA BASF Ultrafuse 1.75 mm 750g

Forward Am Filament BASF Ultrafuse PC GF30 2.85 mm 700g

Forward Am Filament ABS BASF Ultrafuse PC/ABS FR 1.75 mm 750g

Forward Am Filament BASF Ultrafuse PET CF15 1.75 mm 750g

Forward Am Filament PLA BASF Ultrafuse PLA 1.75 mm 750g

Forward Am Filament PLA BASF Ultrafuse PLA 1.75 mm 750g

Forward Am Filament PLA BASF Ultrafuse PLA 1.75 mm 750g

Forward Am Filament PLA BASF Ultrafuse PLA 1.75 mm 750g

Forward Am Filament BASF Ultrafuse PAHT CF15 2.85 mm 0.75kg

Forward Am Filament PLA BASF Ultrafuse PLA 1.75 mm 0.75kg

Forward Am Filament PLA BASF Ultrafuse PLA 1.75 mm 0.75kg

Forward Am Resina UV Ultracur3D Tough ST 4500-5 kg

Troba Dispositius de Forward am per a informàtica i electrònica