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Periféricos Forward Am

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Encuentra Periféricos de Forward am para informática y electrónica

Desbloquea el futuro de la fabricación de dispositivos electrónicos e informáticos con FORWARD AM, la marca pionera de soluciones de impresión 3D de BASF. En techinn, nos enorgullece presentar una gama completa de materiales avanzados que permiten a ingenieros, diseñadores y entusiastas de la tecnología superar los métodos de producción tradicionales y dar vida a dispositivos de última generación. FORWARD AM se encuentra en la intersección de la ciencia de los materiales y la fabricación aditiva, ofreciendo filamentos, resinas y polvos de grado industrial diseñados para la precisión, el rendimiento y la fiabilidad.

Cuando se trata de crear dispositivos electrónicos de vanguardia, la carcasa, los componentes y los prototipos son tan críticos como los circuitos internos. Aquí es donde FORWARD AM sobresale. Explore una cartera de polímeros de alto rendimiento diseñados específicamente para el exigente entorno de la electrónica moderna. Cree carcasas personalizadas, duraderas y ligeras para sus ordenadores de placa única, microcontroladores o proyectos electrónicos a medida. Con los materiales de FORWARD AM, puede lograr diseños intrincados y geometrías complejas que son imposibles con la fabricación convencional, lo que permite un flujo de aire optimizado, montajes integrados y carcasas de ajuste perfecto para cualquier dispositivo.

Proteja sus componentes sensibles con materiales que ofrecen propiedades especializadas. Descubra nuestra gama de filamentos seguros para ESD, diseñados para evitar la descarga electrostática que puede dañar los microchips y circuitos delicados. Estos materiales son esenciales para producir plantillas, accesorios y ayudas de montaje utilizados en la fabricación de productos electrónicos, así como para las propias carcasas finales de los dispositivos. Para los dispositivos que generan un calor significativo, como las unidades de computación de alto rendimiento o los sistemas de iluminación LED, FORWARD AM proporciona materiales termoconductores y resistentes a altas temperaturas. Estos polímeros avanzados ayudan a disipar el calor de forma eficaz, garantizando la longevidad y el rendimiento estable de sus dispositivos electrónicos.

Desde la creación rápida de prototipos hasta la producción de piezas finales, FORWARD AM acelera su ciclo de innovación. Itere rápidamente en nuevos diseños de dispositivos, pruebe la forma y la función con prototipos de calidad de producción e incluso pase a la fabricación bajo demanda de piezas de uso final. La consistencia y la calidad, respaldadas por la experiencia química de BASF, garantizan que cada impresión sea repetible y cumpla con las especificaciones más estrictas. Tanto si es un profesional que desarrolla el próximo gadget imprescindible como si es un fabricante que construye un dispositivo único, FORWARD AM proporciona los materiales fundamentales para convertir sus diseños digitales en objetos físicos tangibles y de alto funcionamiento. Equipe su taller o laboratorio de I+D con lo mejor en fabricación aditiva y redefina lo que es posible en el mundo de la electrónica y la informática. Descubra la colección FORWARD AM en techinn y empiece a construir el futuro, una capa a la vez.

Periféricos Forward Am

Forward Am Filamento BASF Ultrafuse 17-4 PH Metal 1.75 mm 1kg

Forward Am Filamento BASF Ultrafuse 17-4 PH Metal 2.85 mm 1kg

Forward Am Filamento BASF Ultrafuse 316L 2.85 mm 1kg reacondicionado

Forward Am Filamento BASF Ultracur3D Color Kit 0.5kg

Forward Am Filamento BASF Ultracur3D Color Kit 0.5kg

Forward Am Filamento BASF Ultracur3D DM 2505 Dental Model 1kg

Forward Am Resina para impresión 3D BASF Ultracur3D Rigid UV RG 3280 1.65kg

Forward Am Resina para impresión 3D BASF Ultracur3D Rigid UV RG 9400 B FR

Forward Am Resina para impresión 3D BASF Ultracur3D Tough UV ST 1400 1kg

Forward Am Resina para impresión 3D BASF Ultracur3D Tough UV ST 45 5kg

Forward Am Resina para impresión 3D BASF Ultracur3D Tough UV ST 45 1kg

Forward Am Filamento ABS BASF Ultrafuse ABS 1.75 mm 750g

Forward Am Filamento ABS BASF Ultrafuse ABS 1.75 mm 750g

Forward Am Filamento BASF Ultrafuse PAHT CF15 1.75 mm 750g

Forward Am Filamento BASF Ultrafuse PET 1.75 mm 750g

Forward Am Filamento PLA BASF Ultrafuse PLA 1.75 mm 750g

Forward Am Filamento PLA BASF Ultrafuse PLA 1.75 mm 750g

Forward Am Filamento PLA BASF Ultrafuse PLA PRO1 1.75 mm 750g

Forward Am Filamento BASF Ultrafuse TPU 95A 2.85 mm 750g

Forward Am Filamento BASF Ultrafuse PA6 GF30 1.75 mm 0.7kg

Forward Am Limpiador de Resina 300368

Forward Am Resina UV Ultracur3D Tough ST 4500-5 kg

Forward Am Filamento BASF Ultracur3D Color Kit 0.5kg

Forward Am Resina para impresión 3D BASF Ultracur3D Flexible UV EL 150 1kg

Forward Am Resina para impresión 3D BASF Ultracur3D Rigid UV RG 1100 1kg

Forward Am Resina para impresión 3D BASF Ultracur3D Tough UV ST 45 1kg

Forward Am Filamento ASA BASF Ultrafuse 1.75 mm 750g

Forward Am Filamento BASF Ultrafuse PC GF30 2.85 mm 700g

Forward Am Filamento ABS BASF Ultrafuse PC/ABS FR 1.75 mm 750g

Forward Am Filamento BASF Ultrafuse PET CF15 1.75 mm 750g

Forward Am Filamento PLA BASF Ultrafuse PLA 1.75 mm 750g

Forward Am Filamento PLA BASF Ultrafuse PLA 1.75 mm 750g

Forward Am Filamento PLA BASF Ultrafuse PLA 1.75 mm 750g

Forward Am Filamento PLA BASF Ultrafuse PLA 1.75 mm 750g

Forward Am Filamento BASF Ultrafuse PAHT CF15 2.85 mm 0.75kg

Forward Am Filamento PLA BASF Ultrafuse PLA 1.75 mm 0.75kg

Forward Am Filamento PLA BASF Ultrafuse PLA 1.75 mm 0.75kg

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