Thermal Grizzly Intel 第1700世代 CPU コンタクトフレーム

Thermal Grizzly CPUコンタクトフレーム Intel 1700 LTは、Intel第13/14世代CPUコンタクトフレームの「Lite」バージョンであり、費用対効果の高い射出成形によって製造されています。コンタクトフレームに必要な安定性を実現するために、15%のガラス繊維含有量を持つ高品質なアクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体が使用されています。Liteバージョンの内側の輪郭は、アルミニウムから削り出されたフレームと同一です。

標準のIntegrated Loading Mechanism (ILM) は、細長いCPUの中央に接点があります。その結果、ソケット内のプロセッサに不均一な圧力がかかり、Integrated Heatspreader (IHS) の表面が凹面になります。これにより、CPUクーラーのベースプレートが主にIHSの端に接触し、CPUの中央にある熱の「ホットスポット」が最適に覆われません。

CPUコンタクトフレーム Intel 1700 LTは、取り付け時にCPUの中心から端に圧力を移動させる特別な内側の輪郭を持っています。これにより、IHSの凹面の湾曲を回避します。その結果、CPUクーラーがプロセッサにしっかりと固定され、CPUの熱を放散するための接触面積が大きくなります。

コンタクトフレームの取り付けは非常に簡単で、いくつかの手順しか必要ありません。使用するCPUクーラーとCPUによっては、プロセッサの温度を大幅に下げることができます。

CPUコンタクトフレーム Intel 1700 LTは、LGA1700ソケット用の第12、13、14世代のプロセッサと互換性があります。さらに、フレームは、Integrated Heatspreader (IHS) が0.2ミリメートル以下に研磨されたCPUと互換性があります。取り付ける際は、フレームの下に電子部品がないことを確認する必要があります。これは、Mini-ITXフォームファクタのマザーボードでは特に重要です。

仕様：

- 寸法：51x6 x 71 mm (W x H x D)
- 素材：ABS
- 互換性：Intel LGA 1700 (Intel 第12、13、14世代 ´´Alder Lake´´, ´´Raptor Lake´´)