MSI Placa base PRO B760-P II

Disipador de calor estès.

El disipador de calor estès amplía la superfície de dissipació de calor i manté el rendiment en càrregues pesades.

Escut M.2 Frozr.

La solució tèrmica M.2 reforçada ajuda a mantenir els SSD M.2 segurs i garanteix un rendiment increïble.

Disipador de calor VRM amb recobriment pesat.

El disipador de calor VRM cobreix el MOS superior i ajuda a dissipar la calor.

Coixinet tèrmic de 7W/mK i coixinet de xoc addicional.

Els coixinets tèrmics MOSFET d´alta qualitat de 7W/mK i els coixinets tèrmics de xoc addicionals garanteixen un rendiment estable quan tots els nuclis funcionen a alta velocitat.

Disipador de calor del conjunt de xips.

El disipador de calor del conjunt de xips està dissenyat per reduir la pols i el soroll i és capaç de mantenir una alta eficiència de dissipació de calor.

OPTIMITZAT PER A REFRIGERACIÓ PER AIGUA.

Dissenyat per donar suport a les solucions de refrigeració per aigua tot en un i personalitzades més populars del mercat.

Un capçal de pins de bomba d´aigua dedicat admet fins a 3 amperes, cosa que us dóna un control total de la velocitat de la bomba d´aigua.

Una "zona de no pas" clarament marcada permet una instal·lació fàcil i segura i un ajust perfecte.

PCI-E LLAMP GEN 4.

Duplicant la generació anterior, l´ample de banda d´una interfície x16 pot arribar als 64 GB/s.

REFORÇAT.

CONNEXIONS SOLDADES PESADES.

Segur a la placa base amb punts de soldadura addicionals i suporta el pes de targetes gràfiques pesades.

EMMAGATZEMATGE RÀPID I PREPARAT PER AL FUTUR.

Les plaques base de la sèrie MSI PRO admeten tots els últims estàndards d´emmagatzematge, cosa que permet als usuaris connectar qualsevol dispositiu d´emmagatzematge ultraràpid.

Comença els jocs més ràpid, carrega els nivells més ràpid i tingues un avantatge real sobre els teus enemics.

L´ESTRUCTURA ANALÒGICA ISOLADA PER A CONNECTORS D´ÀUDIO.

Per proporcionar una veu clara, MSI desenvolupa una estructura única: Estructura Analògica Aïllada.

El marc metàl·lic extern dels connectors d´àudio està separat de la disposició interna, cosa que garanteix la nitidesa de la qualitat del so.

MSI PRO B760-P II.

Fabricant del processador: Intel, endoll del processador: LGA 1700, sèrie de processadors compatibles: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Pentium® Gold.

Trets de memòria admesos: DDR5-SDRAM, memòria interna màxima: 256 GB, tipus de ranures de memòria: DIMM.

Interfícies de unitat d´emmagatzematge admeses: PCI Express 4.0, SATA III, nivells RAID: 0, 1, 5, 10.

Tipus d´interfície Ethernet: Ethernet de 2.5 Gigabit, controlador LAN: Realtek RTL8125-BG.

Component per a: PC, factor de forma de la placa base: ATX, família de xips de la placa base: Intel.

Admet processadors Intel® Core™ de 14a/13a/12a generació, processadors Intel® Pentium® Gold i Celeron® per a endoll LGA 1700.

Admet memòria DDR5, doble canal DDR5 7000+MHz (OC).

Disseny de potència millorat: Sistema d´alimentació Duet Rail 12+1 amb P-PAK, connectors d´alimentació de CPU de 8 pins + 4 pins, Core Boost, Memory Boost.

Solució tèrmica premium: Disipador de calor estès, coixinets tèrmics MOSFET classificats per a 7W/mK, coixinets tèrmics de xoc addicionals i M.2 Shield Frozr estan integrats per a sistemes d´alt rendiment i una experiència de joc ininterrompuda.

PCB d´alta qualitat: PCB de 6 capes fet de coure engrossit de 2 oz i material de nivell de grau servidor.

Experiència de joc ultraràpida: ranura PCIe 4.0, Lightning Gen 4 x4 M.2.

Intel Turbo USB 10Gbps: Potenciat pel controlador Intel USB 10Gbps, Turbo USB garanteix una connexió ininterrompuda amb més estabilitat i velocitats USB més ràpides.

LAN de 2.5 G: Solució de xarxa millorada per a ús professional i multimèdia.

Ofereix una connexió de xarxa segura, estable i ràpida.

AUDIO BOOST: Recompensa les teves orelles amb una qualitat de so de grau d´estudi per a l´experiència de joc més immersiva