MSI PRO B760-P II bundkort

Udvidet køleplade.
Udvidet køleplade forstørrer overfladen for varmeafledning og opretholder ydeevnen under tung belastning.

M.2 Shield Frozr.
Forstærket M.2 termisk løsning hjælper med at holde M.2 SSD´er sikre og sikrer utrolig ydeevne.

Kraftigt belagt VRM-køleplade.
VRM-kølepladen dækker den øverste MOS og hjælper med at aflede varme.

7W/mK termisk pad & yderligere choke pad.
Højkvalitets 7W/mK MOSFET termiske pads og yderligere choke termiske pads sikrer stabil ydeevne, når alle kerner kører ved høj hastighed.

Chipset køleplade.
Chipset kølepladen er designet til at reducere støv og støj og er i stand til at opretholde en høj effektivitet af varmeafledning.

OPTIMERET TIL VANDKØLING.
Designet til at understøtte de mest populære All-In-One og tilpassede vandkølingsløsninger på markedet.
En dedikeret vandpumpe PIN-header understøtter op til 3 ampere, hvilket giver dig fuld kontrol over vandpumpens hastighed.
En tydeligt markeret ´keep-out-zone´ giver mulighed for nem og sikker installation og en perfekt pasform.

LIGHTNING GEN 4 PCI-E.
Fordobler den tidligere generation, båndbredden for en x16-interface kan nå 64 GB/s.

FORSTÆRKET.
KRAFTIGT LODDEDE TILSLUTNINGER.
Sikres til bundkortet med ekstra loddepunkter og understøtter vægten af ​​tunge grafikkort.

HURTIG OG FREMTIDSSIKRET STORAGE.
MSI PRO-seriens bundkort understøtter alle de nyeste lagerstandarder, hvilket giver brugerne mulighed for at tilslutte enhver ultrahurtig lagerenhed.
Start spil hurtigere, indlæs baner hurtigere og få en reel fordel over dine fjender.

DEN ISOLEREDE ANALOGE STRUKTUR FOR LYD TILSLUTNINGER.
For at give klar stemme udvikler MSI en unik struktur - Isolated Analogy Structure.
Den eksterne metalramme af lydtilslutningerne er adskilt fra det interne layout, hvilket sikrer en sprød lydkvalitet.

MSI PRO B760-P II.
Processorfabrikant:Intel, Processor sokkel:LGA 1700, Kompatible processor serier:Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Pentium® Gold.

Understøttede hukommelsestyper:DDR5-SDRAM, Maksimal intern hukommelse:256 GB, Hukommelsesslot type:DIMM.

Understøttede lagerdrevenheder grænseflader:PCI Express 4.0, SATA III, RAID niveauer:0, 1, 5, 10.

Ethernet grænsefladetype:2.5 Gigabit Ethernet, LAN-controller:Realtek RTL8125-BG.

Komponent til:PC, Bundkortets formfaktor:ATX, Bundkortets chipset familie:Intel.

Understøtter Intel® Core™ 14./ 13./ 12. Gen processorer, Intel® Pentium® Gold og Celeron® processorer til LGA 1700 sokkel.

Understøtter DDR5 hukommelse, Dual Channel DDR5 7000+MHz (OC).

Forbedret strømdesign:12+1 Duet Rail Power System med P-PAK, 8-pin + 4-pin CPU strømstik, Core Boost, Memory Boost.

Premium termisk løsning:Udvidet køleplade, MOSFET termiske pads med en rating på 7W/mK, yderligere choke termiske pads og M.2 Shield Frozr er bygget til højtydende systemer og uafbrudt spiloplevelse.

Højkvalitets PCB:6-lags PCB lavet af 2oz fortykket kobber og server-grade materiale.

Lyn hurtig spiloplevelse:PCIe 4.0 slot, Lightning Gen 4 x4 M.2.

Intel Turbo USB 10Gbps:Drevet af Intel USB 10Gbps controller, sikrer Turbo USB en uafbrudt forbindelse med mere stabilitet og de hurtigste USB-hastigheder.

2.5G LAN:Opgraderet netværksløsning til professionel og multimediebrug.
Leverer en sikker, stabil og hurtig netværksforbindelse.

AUDIO BOOST:Beløn dine ører med lydkvalitet i studiekvalitet for den mest medrivende spiloplevelse