MSI Placa-mãe PRO B760-P II

Dissipador de calor estendido.
O dissipador de calor estendido amplia a superfície de dissipação de calor e mantém o desempenho em cargas pesadas.

M.2 Shield Frozr.
A solução térmica M.2 reforçada ajuda a manter o SSD M.2 seguro e garante um desempenho incrível.

Dissipador de calor VRM com revestimento pesado.
O dissipador de calor VRM cobre o MOS superior e ajuda a dissipar o calor.

Thermal Pad de 7W/mK e Thermal Pad Adicional para Indutores.
Thermal pads MOSFET de alta qualidade de 7W/mK e thermal pads adicionais para indutores garantem um desempenho estável quando todos os núcleos estão em alta velocidade.

Dissipador de calor do chipset.
O dissipador de calor do chipset foi projetado para reduzir poeira e ruído e é capaz de manter alta eficiência de dissipação de calor.

OTIMIZADO PARA WATER COOLING.
Projetado para suportar as soluções de water cooling All-In-One e personalizadas mais populares do mercado.
Um conector PIN dedicado para bomba de água suporta até 3 ampères, dando-lhe controle total da velocidade da bomba de água.
Uma "zona de exclusão" claramente marcada permite uma instalação fácil e segura e um ajuste perfeito.

LIGHTNING GEN 4 PCI-E.
Dobrando em relação à geração anterior, a largura de banda de uma interface x16 pode atingir 64 GB/s.

REFORÇADO.
CONEXÕES DE SOLDA PESADA.
Fixas à placa-mãe com pontos de solda extras e suportam o peso de placas de vídeo pesadas.

ARMAZENAMENTO RÁPIDO E PREPARADO PARA O FUTURO.
As placas-mãe da série MSI PRO suportam todos os padrões de armazenamento mais recentes, permitindo que os usuários conectem qualquer dispositivo de armazenamento ultrarrápido.
Comece jogos mais rápido, carregue níveis mais rápido e tenha uma vantagem real sobre seus inimigos.

A ESTRUTURA ANALÓGICA ISOLADA PARA CONECTORES DE ÁUDIO.
Para fornecer voz clara, a MSI desenvolve uma estrutura única - Estrutura Analógica Isolada.
A estrutura metálica externa dos conectores de áudio é separada do layout interno, o que garante a nitidez da qualidade do som.

MSI PRO B760-P II.
Fabricante do processador: Intel, Soquete do processador: LGA 1700, Séries de processadores compatíveis: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Pentium® Gold.
Tipos de memória suportados: DDR5-SDRAM, Memória interna máxima: 256 GB, Tipo de slots de memória: DIMM.
Interfaces de unidade de armazenamento suportadas: PCI Express 4.0, SATA III, Níveis de RAID: 0, 1, 5, 10.
Tipo de interface Ethernet: 2.5 Gigabit Ethernet, Controlador LAN: Realtek RTL8125-BG.
Componente para: PC, Fator de forma da placa-mãe: ATX, Família do chipset da placa-mãe: Intel.
Suporta processadores Intel® Core™ de 14ª/13ª/12ª geração, processadores Intel® Pentium® Gold e Celeron® para soquete LGA 1700.
Suporta memória DDR5, Dual Channel DDR5 7000+MHz (OC).
Design de energia aprimorado: Sistema de energia Duet Rail 12+1 com P-PAK, conectores de energia CPU de 8 pinos + 4 pinos, Core Boost, Memory Boost.
Solução térmica premium: Dissipador de calor estendido, thermal pads MOSFET com classificação de 7W/mK, thermal pads adicionais para indutores e M.2 Shield Frozr são construídos para sistemas de alto desempenho e experiência de jogo ininterrupta.
PCB de alta qualidade: PCB de 6 camadas feito de cobre espesso de 2 oz e material de nível de servidor.
Experiência de jogo ultrarrápida: Slot PCIe 4.0, M.2 Lightning Gen 4 x4.
Intel Turbo USB 10Gbps: Alimentado pelo controlador Intel USB 10Gbps, o Turbo USB garante uma conexão ininterrupta com mais estabilidade e as velocidades USB mais rápidas.
LAN 2.5G: Solução de rede atualizada para uso profissional e multimídia.
Oferece uma conexão de rede segura, estável e rápida.
AUDIO BOOST: Recompense seus ouvidos com qualidade de som de nível de estúdio para a experiência de jogo mais imersiva