MSI Placa base PRO B760-P II

Disipador de calor extendido.

El disipador de calor extendido amplía la superficie de disipación de calor y mantiene el rendimiento bajo cargas pesadas.

M.2 Shield Frozr.

La solución térmica M.2 reforzada ayuda a mantener el SSD M.2 seguro y garantiza un rendimiento increíble.

Disipador de calor VRM con revestimiento pesado.

El disipador de calor VRM cubre el MOS superior y ayuda a disipar el calor.

Almohadilla térmica de 7W/mK y almohadilla adicional para estrangulador.

Las almohadillas térmicas MOSFET de alta calidad de 7W/mK y las almohadillas térmicas adicionales para estrangulador garantizan un rendimiento estable cuando todos los núcleos funcionan a alta velocidad.

Disipador de calor del chipset.

El disipador de calor del chipset está diseñado para reducir el polvo y el ruido y es capaz de mantener una alta eficiencia de disipación de calor.

OPTIMIZADO PARA REFRIGERACIÓN LÍQUIDA.

Diseñado para soportar las soluciones de refrigeración líquida "todo en uno" y personalizadas más populares del mercado.

Un cabezal de pines dedicado para bomba de agua soporta hasta 3 amperios, lo que le brinda control total de la velocidad de la bomba de agua.

Una "zona de exclusión" claramente marcada permite una instalación fácil y segura y un ajuste perfecto.

LIGHTNING GEN 4 PCI-E.

Duplicando la generación anterior, el ancho de banda de una interfaz x16 puede alcanzar los 64 GB/s.

REFORZADO.

CONEXIONES SOLDADAS PESADAS.

Seguro a la placa base con puntos de soldadura adicionales y soporta el peso de tarjetas gráficas pesadas.

ALMACENAMIENTO RÁPIDO Y LISTO PARA EL FUTURO.

Las placas base de la serie MSI PRO soportan todos los últimos estándares de almacenamiento, lo que permite a los usuarios conectar cualquier dispositivo de almacenamiento ultrarrápido.

Comienza los juegos más rápido, carga niveles más rápido y ten una ventaja real sobre tus enemigos.

LA ESTRUCTURA ANALÓGICA AISLADA PARA CONECTORES DE AUDIO.

Para proporcionar una voz clara, MSI desarrolla una estructura única: Estructura Analógica Aislada.

El marco metálico externo de los conectores de audio está separado del diseño interno, lo que garantiza una calidad de sonido nítida.

MSI PRO B760-P II.

Fabricante de procesador: Intel, Socket de procesador: LGA 1700, Series de procesador compatibles: Intel® Celeron®, Intel® Core™ i3, Intel® Core™ i5, Intel® Core™ i7, Intel® Pentium® Gold.

Tipos de memoria admitidos: DDR5-SDRAM, Memoria interna máxima: 256 GB, Tipo de ranuras de memoria: DIMM.

Interfaces de unidades de almacenamiento admitidas: PCI Express 4.0, SATA III, Niveles de RAID: 0, 1, 5, 10.

Tipo de interfaz Ethernet: Ethernet de 2.5 Gigabit, Controlador LAN: Realtek RTL8125-BG.

Componente para: PC, Factor de forma de la placa base: ATX, Familia del chipset de la placa base: Intel.

Soporta procesadores Intel® Core™ de 14ª/13ª/12ª generación, procesadores Intel® Pentium® Gold y Celeron® para socket LGA 1700.

Soporta memoria DDR5, DDR5 de doble canal 7000+MHz (OC).

Diseño de alimentación mejorado: Sistema de alimentación Duet Rail 12+1 con P-PAK, conectores de alimentación de CPU de 8 pines + 4 pines, Core Boost, Memory Boost.

Solución térmica premium: Disipador de calor extendido, almohadillas térmicas MOSFET con calificación de 7W/mK, almohadillas térmicas adicionales para estrangulador y M.2 Shield Frozr están integrados para un sistema de alto rendimiento y una experiencia de juego ininterrumpida.

PCB de alta calidad: PCB de 6 capas fabricado con cobre espeso de 2 oz y material de nivel de servidor.

Experiencia de juego ultrarrápida: Ranura PCIe 4.0, Lightning Gen 4 x4 M.2.

Intel Turbo USB 10Gbps: Impulsado por el controlador Intel USB 10Gbps, Turbo USB garantiza una conexión ininterrumpida con mayor estabilidad y las velocidades USB más rápidas.

LAN de 2.5G: Solución de red mejorada para uso profesional y multimedia.

Ofrece una conexión de red segura, estable y rápida.

AUDIO BOOST: Recompense sus oídos con una calidad de sonido de grado de estudio para la experiencia de juego más inmersiva