Intel Celeron G5905 3.5Ghz CPU

Kompatybilne z pamięcią Intel® Optane™.

Pamięć Intel® Optane™ to rewolucyjny, nowy rodzaj pamięci nieulotnej, która znajduje się pomiędzy pamięcią systemową a pamięcią masową, aby przyspieszyć wydajność i responsywność systemu.

W połączeniu z kontrolerem Intel® Rapid Storage Technology, płynnie zarządza wieloma warstwami pamięci masowej, prezentując jednocześnie pojedynczy wirtualny dysk dla systemu operacyjnego, umożliwiając przechowywanie często używanych danych na szybszej warstwie pamięci masowej.

Pamięć Intel® Optane™ wymaga specyficznej konfiguracji sprzętowej i programowej.

Wersja technologii Intel® Turbo Boost.

Technologia Intel® Turbo Boost dynamicznie zwiększa częstotliwość procesora w razie potrzeby, wykorzystując zapas termiczny i mocy, dzięki czemu uzyskujesz wzrost prędkości, gdy go potrzebujesz, oraz wzrost efektywności energetycznej, gdy go nie potrzebujesz.

Technologia Intel® Virtualization (VT-x).

Technologia Intel® Virtualization (VT-x) umożliwia funkcjonowanie jednej platformy sprzętowej jako wielu „wirtualnych” platform.

Zapewnia lepsze zarządzanie poprzez ograniczenie przestojów i utrzymanie produktywności dzięki izolowaniu działań obliczeniowych w oddzielnych partycjach.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d).

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) kontynuuje istniejące wsparcie dla wirtualizacji IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), dodając nowe wsparcie dla wirtualizacji urządzeń I/O.

Intel VT-d może pomóc użytkownikom końcowym poprawić bezpieczeństwo i niezawodność systemu, a także poprawić wydajność urządzeń I/O w środowisku zwirtualizowanym.

Intel® VT-x z rozszerzonymi tablicami stron (EPT).

Rozszerzone tablice stron na platformach Intel® Virtualization Technology zmniejszają dodatkowe koszty pamięci i energii oraz zwiększają wydajność baterii dzięki sprzętowej optymalizacji zarządzania tablicami stron.

Intel® 64.

Architektura Intel® 64 zapewnia 64-bitowe przetwarzanie danych na platformach serwerowych, stacjach roboczych, komputerach PC i laptopach w połączeniu z kompatybilnym oprogramowaniem.

Architektura Intel 64 poprawia wydajność, umożliwiając systemom adresowanie więcej niż 4 GB pamięci fizycznej i wirtualnej.

Zestaw instrukcji.

Seria instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonywać. Wartość wyświetlana reprezentuje zestaw instrukcji Intel, który obsługuje ten procesor.

Rozszerzenia zestawu instrukcji.

Rozszerzenia zestawu instrukcji to dodatkowe instrukcje, które mogą zwiększyć wydajność podczas wykonywania tych samych operacji na wielu obiektach danych.

Mogą one obejmować SSE (Streaming SIMD Extensions) i AVX (Advanced Vector Extensions).

Stany bezczynności.

Stany bezczynności (stany C) są używane do oszczędzania energii, gdy procesor jest bezczynny.

C0 to stan operacyjny, co oznacza, że procesor działa prawidłowo.

C1 to pierwszy stan bezczynności, C2 drugi, itd., gdzie więcej działań oszczędzających energię jest wykonywanych dla stanów C o wyższych wartościach liczbowych.

Ulepszona technologia Intel SpeedStep®.

Ulepszona technologia Intel SpeedStep® to zaawansowany sposób umożliwiający ultra-wysoką wydajność przy jednoczesnym zaspokojeniu potrzeb w zakresie oszczędzania energii w systemach przenośnych.

Tradycyjna technologia Intel SpeedStep® przełącza napięcie i częstotliwość jednocześnie między wysokim i niskim poziomem w odpowiedzi na obciążenie procesora.

Ulepszona technologia Intel SpeedStep® jest zbudowana na tej architekturze przy użyciu strategii projektowych, takich jak oddzielenie zmian napięcia i częstotliwości oraz partycjonowanie i odzyskiwanie zegara.

Technologie monitorowania termicznego.

Technologie monitorowania termicznego chronią obudowę procesora i system przed awariami termicznymi poprzez różne funkcje zarządzania termicznego.

Wbudowany w układ cyfrowy czujnik termiczny (DTS) wykrywa temperaturę rdzenia, a funkcje zarządzania termicznego zmniejszają zużycie energii przez obudowę, a tym samym temperaturę, gdy jest to wymagane do utrzymania normalnych limitów roboczych.

Technologia ochrony tożsamości Intel®.

Technologia ochrony tożsamości Intel® to zintegrowana technologia tokenów bezpieczeństwa, która pomaga zapewnić prostą, odporną na manipulacje metodę ochrony dostępu do danych klientów i firm przed zagrożeniami i oszustwami.

Technologia ochrony tożsamości Intel® zapewnia oparte na sprzęcie testowanie komputera jednego użytkownika na stronach internetowych, w instytucjach finansowych i usługach sieciowych, weryfikując, czy próba zalogowania się nie jest złośliwym oprogramowaniem.

Technologia ochrony tożsamości Intel® może być kluczowym elementem w rozwiązaniach uwierzytelniania dwuskładnikowego w celu ochrony informacji na stronach internetowych i kontach firmowych.

Specyfikacje: - Producent procesora: Intel.

- Rodzina procesorów: Intel® Celeron®.

- Częstotliwość procesora: 3.5 GHz.

- Liczba rdzeni procesora: 2. -Gniazdo procesora: LGA 1200.

-Komponent dla: PC.

-Litografia procesora: 14 nm.

-Pudełko: Tak.
-Model procesora: G5905.

-Liczba wątków procesora: 2.

-Tryb pracy procesora: 64 bity.

-Pamięć podręczna procesora: 4 MB.

-Nazwa kodowa procesora: Comet Lake.

-Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor (maks.): 41.6 GB/s.

-Identyfikator ARK procesora: 201899.

-Rodzaj pamięci cache w procesorze: Smart Cache.

-Szybkość transferu danych magistrali systemowej: 8 GT/s.

-Kanały pamięci: Dwukanałowy.

-Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor: 128 GB.

-Typy pamięci obsługiwane przez procesor: DDR4-SDRAM.

-Szybkość zegara pamięci obsługiwana przez procesor: 2666 MHz.

-Rozmiar CPU: 37.5x37.5 mm.

-Współczynnik TDP (Thermal Design Power): 58 W.

-Temperatura T junction: 100 °C.

-Typ produktu: Procesor.

-Data premiery: Q3´20.

-Szybkość magistrali: 8 GT/s.

-Maksymalna rozdzielczość i częstotliwość odświeżania (DisplayPort): 4096x2304 60Hz.

-Maksymalna pamięć: 128 GB.

-Maksymalna pamięć karty graficznej: 64 GB.

-ID procesora: 0x9BA8.

-Status: Wprowadzony na rynek.

-Wbudowana karta graficzna: Tak.

-Dedykowana karta graficzna: Nie.

-Karta graficzna: Intel® Graphics.

-Model dedykowanej karty graficznej: Niedostępny.

-Obsługa 4K przez wbudowaną kartę graficzną: Tak.

-Maksymalna pamięć wbudowanej karty graficznej: 64 GB.

-Bazowa częstotliwość wbudowanej karty graficznej: 350 MHz.

-Dynamiczna częstotliwość (maks.) wbudowanej karty graficznej: 1050 MHz.

-Liczba obsługiwanych wyświetlaczy (wbudowana karta graficzna): 3.

-Wersja DirectX wbudowanej karty graficznej: 12.0.

-Wersja OpenGL wbudowanej karty graficznej: 4.5.

-Maksymalna rozdzielczość wbudowanej karty graficznej (HDMI): 4096x2160 pikseli.

-Częstotliwość odświeżania wbudowanej karty graficznej przy maksymalnej rozdzielczości (HDMI): 30 Hz.

-ID wbudowanej karty graficznej: 0x9BA8.

-Technologia Intel® Thermal Velocity Boost: Nie.

-Technologia Intel Hyper-Threading: Nie.

-Technologia Intel® Identity Protection (Intel® IPT): Tak.

-Technologia Intel® Turbo Boost: Nie.

-Instrukcje Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI): Tak.

-Udoskonalona technologia Intel SpeedStep: Tak.

-Technologia Intel® Trusted Execution: Nie.

-Intel® VT-x z rozszerzonymi tablicami stron (EPT): Tak.

-Intel® Secure Key: Tak.

-Intel® OS Guard: Tak.

-Rozszerzenia Intel® Software Protection Extensions (Intel® SGX): Tak.

-Intel® 64: Tak. -Technologia Intel® Virtualization Technology (VT-x):Tak.

-Technologia Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d):Tak.

-Technologia 3.0 Intel® Turbo Boost Max:Nie.

-Kompatybilny z Intel Optane.
Technologia:Tak.

-Intel® Boot Guard:Tak.

-Przydatność do platformy Intel® vPro™:Nie.

-Intel® Quick Sync Video.
Technologia:Tak.

-Intel® InTru™ 3D.
Technologia:Tak.

-Technologia Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD):Tak.

-Intel® Clear Video.
Technologia:Tak.

-Program Intel® Stable Image Platform Program (SIPP):Nie.

-Execute Disable Bit:Tak.

-Stany bezczynności:Tak.

-Monitorowanie termiczne Intel Thermal Monitoring.
Technologia:Tak.

-Maksymalna liczba magistrali PCI Express:16.

-Wersja wejścia PCI Express:3.0.

-Konfiguracje PCI Express:1x16.2x8.1x8+2x4.

-Obsługiwany zestaw instrukcji:SSE4.1,SSE4.2.

-Skalowalność:1S.

-Konfiguracja CPU (maksymalna):1.

-Dostępne opcje zintegrowane:Nie.

-Rewizja PCI Express CEM:3.0.

-Kod Systemu Zharmonizowanego (HS):8542310001.

-Charakterystyka techniczna rozwiązania termicznego:PCG 2015C.