Intel Xeon Silver 4216 2.1GHz CPU

Technologia Intel® Turbo Boost dynamicznie zwiększa częstotliwość procesora zgodnie z potrzebami, wykorzystując zapas termiczny i zapas mocy, aby zapewnić Ci przyspieszenie, gdy jest to potrzebne, oraz zwiększoną wydajność energetyczną, gdy nie jest to konieczne.

Kwalifikowalność platformy Intel® vPro™:
Technologia Intel® vPro™ to zestaw funkcji bezpieczeństwa i zarządzania wbudowanych w procesor, które mają na celu zajęcie się czterema krytycznymi obszarami bezpieczeństwa IT: 1) Zarządzanie zagrożeniami, w tym ochrona przed rootkitami, wirusami i złośliwym oprogramowaniem 2) Ochrona tożsamości i punktów dostępu do witryn internetowych 3) Poufna ochrona danych osobowych i biznesowych 4) Zdalny i lokalny monitoring, naprawa i naprawa komputerów i stacji roboczych.

Technologia Intel® Hyper Threading:
Technologia Intel® Hyper Threading (technologia Intel® HT) zapewnia dwa wątki przetwarzania na rdzeń fizyczny. Aplikacje z wieloma wątkami mogą wykonywać więcej pracy równolegle, szybciej wykonując zadania.

Technologia wirtualizacji Intel® (VT x):
Technologia wirtualizacji Intel® (VT x) umożliwia jednej platformie sprzętowej działanie jako wiele platform „wirtualnych”. Oferuje lepsze możliwości zarządzania, ograniczając przestoje i utrzymując produktywność, izolując czynności obliczeniowe na osobnych partycjach.

Technologia wirtualizacji Intel® dla ukierunkowanego we/wy (VT d):
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT d) kontynuuje dotychczasową obsługę wirtualizacji IA 32 (VT x) i procesora Itanium® (VT i), dodając nową obsługę wirtualizacji urządzeń I/O. Technologia Intel VT d może pomóc użytkownikom końcowym poprawić bezpieczeństwo i niezawodność systemów, a także poprawić wydajność urządzeń we/wy w środowiskach zwirtualizowanych.

Intel® VT x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT):
Technologia Intel® VT x z rozszerzonymi tabelami stron (EPT), znana również jako translacja adresów drugiego poziomu (SLAT), zapewnia przyspieszenie w przypadku zwirtualizowanych aplikacji intensywnie korzystających z pamięci. Rozszerzone tabele stron na platformach Intel® Virtualization Technology zmniejszają koszty pamięci i zasilania oraz wydłużają żywotność baterii dzięki sprzętowej optymalizacji zarządzania tabelami stron.

Intel® TSX NI:
Nowe instrukcje Intel® Transactional Synchronization Extensions (Intel® TSX NI) to zestaw instrukcji skoncentrowanych na wielowątkowym skalowaniu wydajności. Technologia ta pomaga zwiększyć wydajność operacji równoległych dzięki lepszej kontroli blokad w oprogramowaniu.

Intel® 64:
Architektura Intel® 64 zapewnia 64-bitowe przetwarzanie na serwerach, stacjach roboczych, komputerach stacjonarnych i platformach mobilnych w połączeniu z oprogramowaniem wspierającym.¹ Architektura Intel 64 poprawia wydajność, umożliwiając systemom adresowanie ponad 4 GB pamięci wirtualnej i fizycznej.

Zestaw instrukcji:
Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Pokazana wartość reprezentuje zestaw instrukcji Intela, z którym jest zgodny ten procesor.

Rozszerzenia zestawu instrukcji:
Rozszerzenia zestawu instrukcji to dodatkowe instrukcje, które mogą zwiększyć wydajność, gdy te same operacje są wykonywane na wielu obiektach danych. Mogą to być SSE (Streaming SIMD Extensions) i AVX (Advanced Vector Extensions).

Liczba jednostek AVX 512 FMA:
Intel® Advanced Vector Extensions 512 (AVX 512), nowe rozszerzenia zestawu instrukcji, zapewniające ultra szerokie (512-bitowe) możliwości operacji na wektorach, z maksymalnie 2 FMA (instrukcje Fused Multiply Add), aby zwiększyć wydajność podczas najbardziej wymagających zadań obliczeniowych.

Ulepszona technologia Intel SpeedStep®:
Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® to zaawansowany sposób na zapewnienie wysokiej wydajności przy jednoczesnym spełnieniu wymagań w zakresie oszczędzania energii systemów mobilnych. Konwencjonalna technologia Intel SpeedStep® przełącza zarówno napięcie, jak i częstotliwość tandemowo pomiędzy wysokimi i niskimi poziomami w odpowiedzi na obciążenie procesora. Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® opiera się na tej architekturze, wykorzystując strategie projektowania, takie jak separacja między zmianami napięcia i częstotliwości oraz partycjonowanie i przywracanie zegara.

Technologia Intel® Speed Shift:
Technologia Intel® Speed Shift wykorzystuje sterowane sprzętowo stany P, aby zapewnić radykalnie szybszą reakcję przy jednowątkowych, przejściowych (krótkotrwałych) obciążeniach roboczych, takich jak przeglądanie stron internetowych, umożliwiając procesorowi szybszy wybór najlepszej częstotliwości pracy i napięcia w celu uzyskania optymalnej wydajności i mocy efektywność.

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost):
Nowy zestaw wbudowanych technologii procesorowych zaprojektowanych w celu przyspieszenia przypadków użycia głębokiego uczenia sztucznej inteligencji. Rozszerza Intel AVX 512 o nową instrukcję sieci neuronowej wektorowej (VNNI), która znacznie zwiększa wydajność wnioskowania głębokiego uczenia w porównaniu z poprzednimi generacjami.

Technologia Intel® Resource Director (Intel® RDT):
Technologia Intel® RDT zapewnia nowy poziom widoczności i kontroli nad sposobem, w jaki współużytkowane zasoby, takie jak pamięć podręczna ostatniego poziomu (LLC) i przepustowość pamięci, są wykorzystywane przez aplikacje, maszyny wirtualne (VM) i kontenery.

Urządzenie do zarządzania woluminami Intel® (VMD):
Urządzenie Intel® Volume Management Device (VMD) zapewnia wspólną, niezawodną metodę podłączania podczas pracy i zarządzania diodami LED dla dysków półprzewodnikowych opartych na NVMe.


Dane techniczne:

Rodzina procesorów: Intel Xeon Silver
Gniazdo procesora: FCLGA3647
Litografia procesorowa: 14 nm
Kanały pamięci: kanał Hexa
Maksymalna pamięć wewnętrzna obsługiwana przez procesor: 1024 GB
Typy pamięci obsługiwane przez procesor: DDR4 SDRAM
Segment rynku: Serwer
Obsługiwane zestawy instrukcji: SSE4.2,AVX,AVX 2.0,AVX 512
Skalowalność: 2S
Szerokość opakowania: 43 mm
Głębokość opakowania: 137 mm
Wysokość opakowania: 112 mm
Rozmiar opakowania procesora: 76 mm x 56,5 mm