Intel CPU i3-10105F 3.7Ghz Box

Compatible con memoria Intel® Optane™.

La memoria Intel® Optane™ es un nuevo tipo revolucionario de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento para acelerar el rendimiento y la capacidad de respuesta del sistema.

Cuando se combina con el controlador de la tecnología Intel® Rapid Storage, administra sin problemas varios niveles de almacenamiento mientras presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo que permite que los datos utilizados con frecuencia residan en el nivel de almacenamiento más rápido.

La memoria Intel® Optane™ requiere una configuración de hardware y software específica.

Versión de la tecnología Intel® Turbo Boost.

La tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando es necesario, aprovechando el aumento térmico y de potencia, para que obtenga un aumento de velocidad cuando lo necesite y un aumento de la eficiencia energética cuando no lo necesite.

Tecnología Intel® Hyper-Threading.

La tecnología Intel® Hyper-Threading ofrece dos cadenas de procesamiento por núcleo físico.

Las aplicaciones con muchos subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, completando las tareas antes.

Tecnología de virtualización Intel® (VT-x).

La tecnología de virtualización Intel® (VT-x) permite que una plataforma de hardware funcione como múltiples plataformas virtuales.

Proporciona una mejor capacidad de administración al limitar el tiempo de inactividad y mantener la productividad al aislar las actividades de computación en particiones separadas.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d).

La tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa con el soporte existente para la virtualización IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), agregando nuevo soporte para la virtualización de dispositivos de is.

Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y confiabilidad del sistema y también mejorar el rendimiento de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT).

Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT), también conocido como traducción de direcciones de segundo nivel (SLAT), proporciona aceleración a las aplicaciones virtuales intensivas en memoria.

Las tablas de páginas extendidas en las plataformas de la tecnología de virtualización Intel® reducen los costos adicionales de memoria y energía y aumentan el rendimiento de la batería mediante la optimización de hardware de la administración de tablas de páginas.

Intel® 64.

La arquitectura Intel® 64 ofrece procesamiento informático de 64 bits en plataformas de servidor, estación de trabajo, PC y computadora portátil cuando se combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el rendimiento al permitir que los sistemas accedan a más de 4 GB de memoria física y virtual.

Conjunto de instrucciones.

Una serie de instrucciones se refiere al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador entiende y puede ejecutar.

El valor que se muestra representa el conjunto de instrucciones Intel que admite este procesador.

Extensiones del conjunto de instrucciones.

Las extensiones del conjunto de instrucciones son instrucciones adicionales que pueden aumentar el rendimiento al realizar las mismas operaciones en varios objetos de datos.

Estos pueden incluir SSE (Streaming SIMD Extensions) y AVX (Advanced Vector Extensions).

Estados de inactividad.

Los estados inactivos (estados C) se utilizan para ahorrar energía cuando el procesador está inactivo.

C0 es el estado operativo, lo que significa que la CPU está funcionando correctamente.

C1 es el primer estado inactivo, C2 el segundo, etc., donde se realizan más acciones de ahorro de energía para los estados C con valores numéricos más altos.

Tecnología Intel SpeedStep® mejorada.

La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es un medio avanzado para habilitar un rendimiento ultra alto al tiempo que satisface las necesidades de conservación de energía de los sistemas portátiles.

La tecnología Intel SpeedStep® tradicional cambia el voltaje y la frecuencia en conjunto entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador.

La tecnología Intel SpeedStep® mejorada se basa en esa arquitectura utilizando estrategias de diseño como la separación entre los cambios de voltaje y frecuencia, y la partición y recuperación del reloj.

Tecnologías de monitoreo térmico.

Las tecnologías de monitoreo térmico protegen el paquete del procesador y el sistema de fallas térmicas a través de varias funciones de administración térmica.

Un sensor térmico digital (DTS) en el chip detecta la temperatura del núcleo y las funciones de administración térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por lo tanto, la temperatura cuando es necesario para mantener los límites de funcionamiento normales.

Tecnología de protección de identidad Intel®.

La tecnología de protección de identidad Intel® es una tecnología de token de seguridad integrada que ayuda a proporcionar un método simple y resistente a la manipulación para proteger el acceso a los datos de sus clientes y su empresa de amenazas y fraudes.

La tecnología de protección de identidad Intel® proporciona pruebas basadas en hardware de una PC de un solo usuario a sitios web, instituciones financieras y servicios de red, verificando que el intento de inicio de sesión no sea malware.

La tecnología Intel® Identity Protection puede ser un componente clave en las soluciones de autenticación de dos factores para proteger su información en sitios web y cuentas comerciales.

Especificaciones: - Frecuencia base del procesador: 3,7 GHz.

- Fabricante del procesador: Intel.

- Familia de procesadores: Intel® Core™ i3.

- Número de núcleos de procesador: 4.

- Componente para: PC.

- Litografía del procesador: 14 nm.

- Caja: Sí.

- Modelo de procesador: i3-10105F.

- Número de filamentos del procesador: 8.

- Modo de funcionamiento del procesador: 64 bits.

- Caché del procesador: 6 MB.

- Frecuencia turbo del procesador: 4,4 GHz.

- Nombre en clave del procesador: Comet Lake.

- Ancho de banda de memoria soportado por el procesador (máx.): 41,6 GB/s.

- ID de procesador ARK: 203474.

- Tipo de caché en el procesador: Smart Cache.

- Velocidad de transferencia de datos del bus del sistema: 8 GT/s.

- Canales de memoria: Doble canal.

- Memoria interna máxima soportada por el procesador: 128 GB.

- Tipos de memoria soportadas por el procesador: DDR4-SDRAM.

- Velocidad de reloj de memoria soportada por el procesador: 2666 MHz.

- ECC: No.

- Tamaño de la CPU: 37,5 x 37,5 mm.

- Potencia de diseño térmico (TDP): 65 W.

- T cruce: 100 °C.

- Adaptador gráfico integrado: No.

- Adaptador gráfico discreto: No.

- Tarjeta gráfica: No disponible.

- Modelo de adaptador gráfico discreto: No disponible.

- Intel® Transactional Synchronization Extensions: No.

- Intel® Thermal Velocity Boost: No.

- Intel Hyper-Threading: Sí.

- Intel® Identity Protection Technology (Intel® IPT): Sí.

- Intel® Turbo Boost Technology: 2.0.

- Intel® AES New instructions (Intel® AES-NI): Sí.

- Tecnología Intel SpeedStep mejorada: Sí.

- Intel® Trusted Execution Technology: No.

- Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Sí.

- Intel® Secure Key: Sí.

- Intel® OS Guard: Sí.

- Intel® Software Protection Extensions (Intel® SGX): Sí.

- Intel® 64: Sí.

- Intel® Virtualization Technology (VT-x): Sí.

- Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d): Sí.

- Tecnología 3.0 Intel® Turbo Boost Max: No.

- Compatible con la tecnología Intel Optane: Sí.

- Intel® Boot Guard: Sí.

- Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™: No.

- Intel® Stable Image Platform Program (SIPP): No.

- Execute Disable Bit: Sí.

- Estados de inactividad: Sí.

- Intel Thermal Monitoring Technology: Sí.

- Número máximo de buses PCI Express: 16.

- Versión de entrada PCI Express: 3.0.

- Configuraciones PCI Express: 1x16, 2x8, 1x8+2x4.

- Conjunto de instrucciones soportado: SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0.

- Escalabilidad: 1S.

- Configuración de CPU (máxima): 1.

- Opciones integradas disponibles: No.

- Características técnicas de la solución térmica: PCG 2015C.