D-link Dsp-111 Stacja dokująca

Z łatwością przekształć swój dysk SSD M.2 NVMe lub SATA w szybki, przenośny dysk zewnętrzny.

Adapter obudowy D-Link M.2 NVMe / NGFF SATA SSD, USB-C 3.2 Gen 2 (10 Gbps) do zewnętrznej obudowy dysku SSD NVME PCI-E SATA M-Key/(B+M) Key, Aluminiowa, Obsługuje UASP Trim dla dysków SSD 2230/2242/2260/2280.

Przekształć swój wewnętrzny dysk SSD w potężne, przenośne rozwiązanie pamięci masowej za pomocą obudowy D-Link USB-C M.2 NVMe/NGFF SSD (DSP-111).

Zaprojektowana zarówno dla dysków SSD M.2 NVMe, jak i SATA, ta elegancka i trwała obudowa obsługuje pojemności do 4 TB — idealna do przechowywania i przesyłania dużych plików w podróży.

Dzięki łączności USB 3.2 Gen 2 będziesz cieszyć się błyskawicznymi prędkościami transferu danych do 10 Gbps przez USB-C.

Jej wytrzymała obudowa ze stopu aluminium jest odporna na zarysowania i codzienne zużycie, podczas gdy zaawansowany trójwarstwowy system rozpraszania ciepła utrzymuje niską temperaturę podczas intensywnego użytkowania.

Kompatybilna z szeroką gamą rozmiarów dysków SSD M.2 (2230 / 2242 / 2260 / 2280) i interfejsów (M-key i B+M key), DSP-111 oferuje szeroką kompatybilność z urządzeniami Windows, macOS, Linux i Android — czyniąc ją niezbędnym narzędziem dla profesjonalistów, twórców treści i entuzjastów technologii.

Obudowa D-Link USB-C M.2 NVMe/NGFF SSD.

Typ produktu: Obudowa SSD.

Liczba obsługiwanych dysków pamięci masowej: 1, Rozmiar dysku pamięci masowej: M.2, Obsługiwane interfejsy dysków pamięci masowej: M.2, Maksymalna pojemność pamięci masowej: 4 TB.

Szybkość transferu danych: 10 Gbit/s.

Kolor produktu: Biały.

Typ złącza USB: USB Type-C.

• Modnie zaprojektowana, aby uzupełnić Twój mobilny styl życia, z wytrzymałą obudową ze stopu aluminium, która jest odporna na ścieranie podczas częstego użytkowania.

• Przesyłaj pliki w kilka sekund z ultraszybką prędkością, wykorzystując wysoką przepustowość i niskie opóźnienia NVMe.

• Przenośny magazyn ogromnej ilości danych - 4 TB.

• USB 3.2 umożliwia transfer danych z imponującą prędkością 10 Gbps.

• Obsługa różnych formatów M.2 kompatybilnych z interfejsami M key i B+M key.

• Trójwarstwowy mechanizm rozpraszania ciepła, zamknięty w stopie aluminium, zapewnia skuteczne chłodzenie.

• Uniwersalna obsługa systemów Windows, macOS, Linux i Android