D-link Dsp-111 Telakointiasema

Muuta M.2 NVMe- tai SATA-SSD-asemasi helposti nopeaksi, kannettavaksi ulkoiseksi asemaksi.

D-Link M.2 NVMe / NGFF SATA SSD -kotelosovitin, USB-C 3.2 Gen 2 (10 Gbps) – NVME PCI-E SATA M-Key/(B+M) Key -SSD-ulkoinen kotelo, alumiini, tukee UASP Trim -toimintoa 2230/2242/2260/2280-kokoisille SSD-asemille.

Muuta sisäinen SSD-asemasi tehokkaaksi, kannettavaksi tallennusratkaisuksi D-Link USB-C M.2 NVMe/NGFF SSD -kotelon (DSP-111) avulla.

Suunniteltu sekä NVMe- että SATA M.2 -SSD-asemille, tämä tyylikäs ja kestävä kotelo tukee jopa 4 TB:n kapasiteetteja – täydellinen suurten tiedostojen tallentamiseen ja siirtämiseen liikkeellä ollessa.

USB 3.2 Gen 2 -liitettävyyden ansiosta nautit huippunopeista tiedonsiirtonopeuksista, jopa 10 Gbps USB-C:n kautta.

Sen kestävä alumiiniseoskotelo kestää naarmuja ja päivittäistä kulutusta, kun taas edistyksellinen kolmikerroksinen lämmönpoistojärjestelmä pitää laitteen viileänä raskaassa käytössä.

Yhteensopiva monenlaisten M.2 SSD-kokojen (2230 / 2242 / 2260 / 2280) ja liitäntöjen (M-key ja B+M key) kanssa, DSP-111 tarjoaa laajan yhteensopivuuden Windows-, macOS-, Linux- ja Android-laitteiden kanssa – tehden siitä välttämättömän työkalun niin ammattilaisille, sisällöntuottajille kuin tekniikan harrastajillekin.

D-Link USB-C M.2 NVMe/NGFF SSD -kotelo.

Tuotetyyppi: SSD-kotelo.

Tuettujen tallennusasemien määrä: 1, Tallennusaseman koko: M.2, Tuetut tallennusasemaliitännät: M.2, Suurin tallennuskapasiteetti: 4 TB.

Tiedonsiirtonopeus: 10 Gbit/s.

Tuotteen väri: Valkoinen.

USB-liittimen tyyppi: USB Type-C.

• Muodikkaasti suunniteltu täydentämään liikkuvaa elämäntapaasi, sisältäen kestävän alumiiniseoskotelon, joka kestää kulumista tiheässä käytössä.

• Siirrä tiedostoja sekunneissa erittäin nopeasti hyödyntäen NVMe:n suurta kaistanleveyttä ja matalaa viivettä.

• Kannettava valtavan tietomäärän varasto – 4 TB.

• USB 3.2 mahdollistaa tiedonsiirron vaikuttavalla 10 Gbps nopeudella.

• Tukee erilaisia M.2-muotokertoimia, jotka ovat yhteensopivia M-key- ja B+M-key-liitäntöjen kanssa.

• Kolmikerroksinen lämmönpoistomekanismi, joka on koteloitu alumiiniseokseen, tarjoaa tehokkaan jäähdytyksen.

• Tukee yleisesti Windowsia, macOS:ää, Linuxia ja Androidia