Fractal Design Summit Obudowa komputera PC

Obudowa Komputerowa Fractal Design Summit

Fractal Design Summit: Szczyt Wydajności i Przestronnej Konstrukcji

Wnieś swój sprzęt na absolutny szczyt dzięki Fractal Design Summit, obudowie PC stworzonej dla wymagających entuzjastów. Jako flagowe, duże podwozie, Summit reprezentuje szczyt formy i funkcji, dostarczając platformę dla systemów, które przesuwają granice wydajności. Jego dominująca obecność i wyrafinowana estetyka czynią go ostatecznym płótnem dla wysokiej klasy komputera do gier, profesjonalnej stacji roboczej lub misternie wykonanego arcydzieła chłodzenia wodnego. Summit jest zbudowany tak, aby pomieścić najbardziej ambitne konfiguracje sprzętowe, jednocześnie oferując niezrównane wrażenia z budowy i użytkowania.

Doświadcz swobody naprawdę rozległego i modularnego wnętrza, zaprojektowanego tak, aby z łatwością pomieścić złożone systemy. Przestronny układ zapewnia wyjątkową przestrzeń dla największych komponentów, zapewniając, że Twoja wizja nigdy nie zostanie ograniczona przez fizyczne ograniczenia. Wewnętrzna architektura jest zoptymalizowana zarówno dla maksymalnego przepływu powietrza, jak i skomplikowanych niestandardowych pętli chłodzenia cieczą, oferując wszechstronną podstawę dla każdej strategii zarządzania termicznego. Koncentrując się na dostępności i czystym zarządzaniu kablami, Summit przekształca proces budowy z obowiązku w satysfakcjonującą podróż, czego wynikiem jest system równie piękny w środku, jak i na zewnątrz.

Główne Cechy
* Wysoce wszechstronne wnętrze z dwoma układami dla zoptymalizowanego przepływu powietrza lub maksymalnej pojemności przechowywania.
* Wyjątkowe wsparcie dla chłodzenia wodnego dla wielu radiatorów, w tym konfiguracji montowanych z przodu i na górze.
* Rozległe opcje montażu wentylatorów w całym podwoziu dla maksymalnej kontroli termicznej.
* Przestronna architektura wnętrza zaprojektowana z myślą o maksymalnej kompatybilności komponentów.
* Beznarzędziowe panele boczne z zatrzaskami zapewniające szybki i łatwy dostęp do komponentów systemu.
* Zaawansowany system zarządzania kablami ze zintegrowanymi kanałami prowadzącymi i paskami.
* Modularne elementy konstrukcyjne zapewniające wysoce konfigurowalne i adaptowalne wrażenia z budowy.
* Szybki panel przedniego I/O z nowoczesną łącznością dla wszystkich Twoich urządzeń peryferyjnych.
* Zintegrowane wsparcie dla pionowego montażu GPU do prezentacji karty graficznej.

Specyfikacje Techniczne
* Typ obudowy: Full Tower
* Kompatybilność płyty głównej: Extended ATX (E-ATX), ATX, Micro-ATX, Mini-ITX
* Typ zasilacza: ATX
* Maksymalna długość GPU: 500 mm
* Maksymalna wysokość chłodzenia CPU: 185 mm
* Maksymalna długość zasilacza: 250 mm (z zainstalowaną klatką HDD)
* Obsługa przedniego radiatora: Do 480 mm lub 420 mm
* Obsługa górnego radiatora: Do 360 mm lub 420 mm
* Obsługa tylnego radiatora: Do 140 mm
* Obsługa dolnego radiatora: Do 280 mm
* Obsługa przedniego wentylatora: 4x120 mm lub 3x140 mm
* Obsługa górnego wentylatora: 3x120 mm lub 3x140 mm
* Obsługa tylnego wentylatora: 1x120 mm lub 1x140 mm
* Obsługa dolnego wentylatora: 2x120 mm lub 2x140 mm
* Obsługa zatok na dyski: Wiele uniwersalnych zatok 3.5"/2.5" i dedykowane mocowania dysków SSD 2.5"
* Slotów rozszerzeń: 9 + 3
* Przedni panel I/O: 1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C, 4 x USB 3.0, Audio I/O
* Wymiary (DxSxW): 605x240x566 mm