Asus TUF F15 TUF507ZC4-HN040 15.6´´ i7-12700H/16GB/512GB SSD/RTX 3050 게임용 노트북

새로운 디자인.

새로운 2022 TUF 게이밍 섀시는 작년 모델보다 4.5% 작습니다.

TUF 로고는 양각 및 레이저 조각 버전으로 새롭게 단장되었습니다.

새로운 TUF 게이밍 F15 2022는 작아졌지만 애니메이션에서 영감을 받은 악센트와 네 개의 표시기가 있는 넓은 터치패드를 여전히 보유하고 있습니다.

사양:-프로세서 세대:12세대 인텔® 코어™ i7.

-프로세서 제품군:인텔® 코어™ i7.

-프로세서 모델:i7-12700H.

-프로세서 캐시:24MB.

-프로세서 제조업체:인텔.

-프로세서 코어 수:14.

-터보 프로세서 주파수:4.7GHz.

-저전력 설정 열 설계 전력:35W.

-내부 메모리:16GB.

-내부 메모리 유형:DDR5-SDRAM.

-메모리 클럭 속도:4800MHz.

-메모리 팩터 형식:SO-DIMM.

-최대 내부 메모리:32GB.

-메모리 레이아웃:2 x 8GB.

-메모리 슬롯:2x SO-DIMM.

-RGB 색상 공간:NTSC.

-색상 범위:45%.

-네이티브 종횡비:16:9.

-반사 방지 화면:예.

-화면 크기:15.6인치.

-화면 해상도:1920 x 1080 픽셀.

-HD 해상도:풀 HD.

-화면 유형:IPS.

-터치 스크린:아니요.

-주파수:144Hz.

-화면 밝기:250cd/m².

-내장 스피커 수:2개.

-내장 마이크:예.

-오디오 시스템:돌비 애트모스.

-인텔® 썬더볼트 4:예.

-썬더볼트 4 수:1개 포트.

-HDMI 포트:1개.

-타입 C USB 3.2 Gen 2(3.1 Gen 2) 포트 수:1개.

-이더넷 LAN 포트(RJ-45):1개.

-USB 3.2 Gen 1(3.1 Gen 1):2개.

-HDMI 버전:2.0b.

-콤보 헤드폰/마이크 출력 포트:예.

-USB Type-C 디스플레이포트 대체 모드:예.

-너비:354mm.

-깊이:251mm.

-무게:2.2kg.

-높이(전면):2.24cm.

-높이(후면):2.49cm.

-AC 어댑터 전력:200W.

-AC 어댑터 입력 전압:100-240V.

-AC 어댑터 주파수:50-60Hz.

-AC 어댑터 출력 전압:20V.

-어댑터 출력 전

- NVMe: 예.

- 광학 드라이브 유형: 없음.

- 저장 유형: SSD.

- SSD 디스크: 512GB.

- 설치된 SSD 장치 수: 1.

- SSD: 512GB.

- SSD 디스크 폼 팩터: M.2.

- 총 저장 용량: 512GB.

- SSD 인터페이스: PCI Express 3.0.

- 보안 케이블 슬롯: 예.

- 케이블 잠금 슬롯 유형: 켄싱턴.

- 암호 보호: 예.

- 암호 보호: BIOS, 사용자.

- 신뢰 플랫폼 모듈(TPM): 예.

- 설치된 운영 체제: OS 없음 - 전면 카메라: 예.

- HD 전면 카메라 유형: HD.

- 배터리 용량(와트시): 56Wh.

- 배터리 유형: 리튬 이온.

- 셀: 4.

- 출시 연도: 2022.

- 제품 색상: 검정, 회색.

- 제품 유형: 휴대용.

- 폼 팩터: 클램쉘.

- 시장 포지셔닝: 게임.

- 색상 이름: 메카 그레이.

- 별도의 GPU 제조업체: NVIDIA.

- 내장 그래픽 어댑터: 예.

- 그래픽 카드: Intel® Graphics.

- 그래픽 메모리: 4GB.

- NVIDIA G-SYNC: 예.

- 별도의 그래픽 어댑터: 예.

- 별도의 그래픽 어댑터 모델: NVIDIA GeForce RTX 3050.

- 별도의 그래픽 메모리 유형: GDDR6.

- Intel® Flex Memory Access: 예.

- Intel® Trusted Execution Technology: 예.

- Intel® VT-x with Extended Page Tables(EPT): 예.

- 실행 비활성화 비트: 예.

- CPU 구성(최대): 1.

- 통합 옵션 사용 가능: 아니요.

- Intel® Directed I/O(VT-d)용 가상화 기술: 예.

- Intel® 가상화 기술(VT-x): 예.

- 패키지 너비: 426mm.

- 패키지 깊이: 103mm.

- 패키지 높이: 312mm.

- 패키지 무게: 3.63kg.

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