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Hiditec LQ360 수냉

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특징 Hiditec LQ360

전 세계 2,500만 명 이상의 만족한 고객

공식 브랜드 보증

빠르고 간편한 반품 30일

기술 사양 Hiditec LQ360

특징 Hiditec LQ360

색상 선명

색상

선명

Socket Socket 1151

Socket

Socket 1151

Socket 1366

Socket 1366

Socket 1200

Socket 1200

Socket LGA 1150

Socket LGA 1150

Socket LGA 1156

Socket LGA 1156

Socket 1700

Socket 1700

Socket LGA 1155

Socket LGA 1155

라디에이터 크기 360 mm

라디에이터 크기

360 mm

제품 설명 Hiditec LQ360 수냉

설명 요약

전체 설명 읽기 전체 설명 읽기

LQ360 수랭 쿨러는 PWM 제어 및 유체 베어링(FDB)이 있는 3개의 120x120mm ARGB 팬으로 높은 냉각 성능을 제공하여 최고의 효율성과 내구성을 제공합니다. 누수 없이 탁월한 냉각을 위한 알루미늄 하우징, 구리 베이스 및 테플론 튜브가 있는 펌프.


특징:

고성능 수랭:
- LQ360 수랭 쿨러는 PWM 제어 및 유체 베어링(FDB)이 있는 3개의 120x120mm ARGB 팬으로 높은 냉각 성능을 제공하여 최고의 효율성과 내구성을 제공합니다.
- 누수 없이 탁월한 냉각을 위한 알루미늄 하우징, 구리 베이스 및 테플론 튜브가 있는 펌프.

알루미늄 케이스가 있는 펌프:
- 알루미늄 하우징은 세련된 외관을 제공하는 동시에 구조적 강성을 높이고 펌프를 위한 추가 보호 기능을 제공하여 내구성을 크게 개선하고 고성능 구성에서 사용 중 더 큰 안전성을 제공합니다.
- 베이스는 구리로 만들어졌으며 모터는 더 까다로운 상황에서도 최적의 냉각 회로를 유지하기 위해 5300RPM의 속도를 제공합니다.
- 3개의 팬과 PC의 나머지 조명의 조명과 동기화되는 무한 효과를 가진 ARGB 화면이 있습니다.

유체 베어링이 있는 FDB 팬:
- 이 키트는 뛰어난 내구성을 제공하기 위해 FDB 유체 베어링이 있는 3개의 120x120mm 팬으로 구성되어 있습니다. 또한 PWM 온도 조절 기능이 있어 회전 속도가 항상 장비의 냉각 요구 사항에 맞게 조정됩니다.
- 1000~2200RPM(PWM)의 동적 PWM 범위, 72.37CFM의 풍량 용량 및 ≤27.80dBA의 전체 부하 소음 수준을 제공합니다.

최대 호환성:
- LQ360 수랭 쿨러는 최신 세대의 Intel 및 AMD 프로세서와 호환되며 설치가 빠르고 쉽습니다.
- ASUS, MSI 또는 Gigabyte와 같은 주요 마더보드 브랜드의 다양한 구성 소프트웨어와 ARGB 조명을 동기화할 수도 있습니다.


사양:

- 치수: 397x120 x 27mm
- 무게: 2050g
- MTBF: 50.000시간
- 팬 수: 3개
- 풍량: 7237 CFM
- 인텔 LGA 1700 / 1200 / 1156 / 1155 / 1151 / 1150 / 1366 호환
- AMD AM5 / AM4 / AM3+ / AM3 / AM2 호환
- TDP 340W (최대)
- 4핀 12v 팬 커넥터 연결
- 팬 크기: 120x120 x 25 mm
- 팬 베어링: 유체 베어링 (FDB)
- CE, FCC, RoHS 인증
- 라디에이터 재질: 알루미늄
- 튜브 길이: 450 mm
- 튜브 재질: 테프론 브레이드 튜브
- 펌프 크기: 73x62 mm
- 펌프 하우징 재질: 알루미늄
- 펌프 속도: 5300 RPM
- 펌프 소음: 18 dBA
- 3핀 ARGB 펌프 커넥터

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기술 Hiditec LQ360 수냉

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