Thermaltake NiC L32 CPU 팬 140 mm

Thermaltake NiC L32 CPU 쿨러 – 최대 성능, 간섭 없음

Thermaltake NiC L32 CPU 쿨러로 프로세서의 잠재력을 최대한 발휘하십시오. 매니아 및 고성능 PC 빌더를 위해 설계된 이 쿨러는 시스템 호환성을 손상시키지 않으면서도 뛰어난 열 방출 성능을 제공합니다. NiC L32는 매끄럽고 간단한 설치 과정을 보장하면서 오버클럭 시스템 및 고-TDP 프로세서에 대한 강력한 냉각 성능을 요구하는 사용자에게 궁극적인 솔루션입니다. 이 제품의 디자인 철학은 다른 중요 부품과의 간섭 없이 견고한 냉각 능력을 제공하는 데 중점을 둡니다.

NiC L32의 주요 장점은 혁신적인 "간섭 없는 쿨러" 디자인입니다. 이는 히트싱크가 고성능 RAM 모듈을 방해하거나 간섭하지 않도록 하여 빌더들의 일반적인 문제를 해결합니다. 높은 방열판을 가진 메모리를 간섭 걱정 없이 설치할 수 있어 빌드에 최적의 부품을 선택할 수 있는 자유를 제공합니다. 이로 인해 공간이 좁고 기능이 풍부한 마더보드에 이상적인 선택이 됩니다.

뛰어난 냉각 성능의 핵심에는 세 개의 고성능 Ø8mm U자형 구리 히트 파이프가 있습니다. 이 히트 파이프는 직접 접촉 디자인을 활용하여 CPU의 통합 히트 스프레더에 평평하게 압착되어 매끄러운 열 경로를 만듭니다. 이 아키텍처는 프로세서 코어에서 알루미늄 핀 스택으로 열을 가장 효율적이고 빠르게 전달하여 극한의 작업 부하에서도 온도를 효과적으로 관리합니다. 이 쿨러는 최대 180W의 열 설계 전력(TDP)을 지원하므로 최신 고사양 프로세서를 처리하는 데 충분합니다.

크고 조용한 140mm PWM 팬은 효과적인 열 방출에 필요한 강력한 공기 흐름을 제공합니다. PWM(Pulse Width Modulation) 기능은 CPU의 실시간 온도에 따라 마더보드에서 팬 속도를 자동으로 제어할 수 있도록 합니다. 이 지능형 디자인은 게임 또는 렌더링 시 강력한 냉각을 제공하고 유휴 또는 가벼운 사용 시 거의 무음 작동을 위해 속도를 늦추어 성능과 음향 사이의 완벽한 균형을 만듭니다. 특수 설계된 팬 블레이드와 프레임은 높은 정압을 생성하도록 최적화되어 밀집된 핀 배열을 통해 공기를 효과적으로 밀어냅니다.

범용 소켓 호환성을 갖춘 Thermaltake NiC L32는 다양한 빌드에 뛰어난 다용성을 제공합니다. Intel 및 AMD의 최신 및 이전 소켓과 완벽하게 호환되어 플랫폼 전반에 걸쳐 안전한 장착과 최적의 성능을 보장합니다.

주요 특징:

* RAM 호환성 제약 없는 간섭 없는 디자인.
* 최대 열 흡수를 위한 직접 접촉 베이스를 갖춘 세 개의 Ø8mm U자형 히트 파이프.
* 최대 180W TDP로 평가되는 고효율 냉각 성능.
* 동적 속도 제어 및 최적화된 공기 흐름을 위한 고성능 140mm PWM 팬.
* 공기 저항을 최소화하도록 설계된 곡선 알루미늄 핀 배열.
* 광범위한 플랫폼 지원을 위한 범용 소켓 호환성.

소켓 호환성:

* Intel: Socket LGA 2066, Socket 2011, Socket 1366, Socket 1200, Socket LGA 115x (1156, 1155, 1151, 1150)
* AMD: Socket AM4, Socket AM3+, Socket AM3, Socket AM2+, Socket AM2, Socket FM2, Socket FM1

기술 사양:

* 히트싱크 치수: 150H x 160W x 40L mm
* 히트 파이프: Ø8mm x 3개
* 팬 치수: 140x140x25 mm (L x W x H)
* 팬 속도: 1000 ~ 1800 RPM
* 정격 전압: 12V
* 시작 전압: 9.0 V
* 정격 전류: 0.21 A
* 전력 입력: 2.52 W
* 공기 흐름: 104.4 CFM
* 공기 압력: 2.34 mm-H2O
* 소음 수준: 18.5 ~ 34.2 dBA
* 수명: 40.000시간
* 커넥터: 4핀 PWM
* 냉각 성능 (TDP): 180W
* 무게: 620 g