Deepcool LE360 V2 수냉 360 mm

DEEPCOOL LE360 V2 360mm 일체형 수냉 CPU 쿨러 | 궁극의 발열 성능

탁월한 열 관리와 시스템 안정성을 요구하는 매니아, 게이머, 콘텐츠 제작자를 위해 설계된 고성능 360mm 일체형 수냉 CPU 쿨러인 DEEPCOOL LE360 V2로 프로세서의 잠재력을 최대한 활용하십시오. LE360 V2는 뛰어난 냉각 성능과 세련된 미적 감각, 견고한 신뢰성을 결합하여 가장 강렬한 작업 부하 및 게임 세션 중에도 CPU를 시원하게 유지합니다.

주요 이점:

탁월한 냉각 성능: LE360 V2의 핵심은 빠른 열 발산을 위한 광대한 표면적을 제공하는 대형 360mm 라디에이터입니다. 3개의 고성능 팬과 함께 이 쿨러는 CPU에서 열을 효율적으로 제거하여 더 높은 부스트 클럭, 안정적인 오버클러킹 및 일관되게 부드러운 사용자 경험을 가능하게 합니다. 써멀 스로틀링에 작별을 고하고 최고의 성능을 맞이하십시오.

고급 및 안정적인 펌프: LE360 V2는 차세대 고효율 워터 펌프를 특징으로 합니다. 이 강력한 펌프 설계는 냉각수 흐름과 압력을 극대화하여 CPU에서 라디에이터로 열이 놀라운 속도로 전달되도록 합니다. 견고한 모터는 조용하게 작동하여 설정에 방해되는 소음을 추가하지 않고도 최고 수준의 냉각을 제공합니다.

특허받은 누수 방지 기술: DeepCool의 독점적인 누수 방지 기술 덕분에 안심하고 구축하십시오. 이 혁신적인 내부 시스템은 냉각 루프 내의 압력을 자동으로 균형을 맞춰 누출 위험을 크게 줄이고 쿨러의 장기적인 작동 안전성을 향상시킵니다. 이는 고급 구성 요소 보호에 대한 귀중한 마음의 평화를 제공합니다.

광범위하고 미래 지향적인 호환성: DEEPCOOL LE360 V2는 광범위한 최신 및 향후 플랫폼에서 최대한의 호환성을 제공하도록 설계되었습니다. 포함된 장착 하드웨어는 소켓 AM4, 소켓 AM5, 소켓 1700, 소켓 1200, 소켓 1151, 소켓 LGA 1150 및 소켓 LGA 1155를 포함한 Intel 및 AMD 소켓 모두에 대한 간단한 설치를 제공합니다. 또한 LGA 1851 지원으로 차세대에도 대비되어 PC 빌드를 위한 스마트하고 장기적인 투자가 됩니다.

주요 특징:

최대 열 발산을 위한 광대한 360mm 알루미늄 라디에이터.
높은 정압 및 풍량을 위해 최적화된 3개의 120mm 고성능 PWM 팬.
우수한 냉각수 순환 및 효율성을 위한 강력한 4세대 펌프. DeepCool의 특허받은 누수 방지 기술이 통합되어 안전성과 내구성이 향상되었습니다.
펌프 블록에 밝고 정적인 시안색 LED 조명이 적용되어 깔끔하고 세련된 미관을 제공합니다.
모든 지원 소켓을 위한 견고한 장착 브래킷이 포함된 간소화된 설치 키트.

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기술 사양:

라디에이터 크기: 402×120×27 mm
펌프 크기: 91×80×52 mm
펌프 속도: 2400 RPM±10%
펌프 소음: 17.8 dB(A)
팬 크기: 120×120×25 mm
팬 속도: 500~2250 RPM±10%
팬 풍량: 85.85 CFM
팬 풍압: 3.27 mmAq
팬 소음: ≤32.9 dB(A)
팬 베어링: 하이드로 베어링
팬 커넥터: 4핀 PWM

Intel: LGA 1851, Socket 1700, Socket 1200, Socket 1151, Socket LGA 1150, Socket LGA 1155
AMD: Socket AM5, Socket AM4