Asus Prime B860M-K bundkort

Opdag kernen i din næste generations build med ASUS Prime B860M-K bundkortet, en mesterligt designet grundlag for PC-entusiaster og DIY-byggere i kategorien Komponenter. Dette micro ATX bundkort er designet til at levere pålidelig ydeevne og omfattende funktioner til en kraftfuld og effektiv computeroplevelse.

B860M-K ASUS PRIME serie bundkort er professionelt konstrueret til at frigøre det fulde potentiale af de nyeste Intel® Core™ Ultra Processorer (Serie 2).

Med et robust strømdesign, omfattende køleløsninger og intelligente tuning muligheder, leverer PRIME B860M-K bundkortet brugere og PC DIY-byggere en række ydelsesoptimeringer via intuitive software og firmware funktioner.

Det er designet til at være Advanced AI PC-klar, hvilket tilbyder den strøm og forbindelse, der er nødvendig for krævende AI-applikationer.

ASUS Prime B860M-K er bygget på Intel chipset og har det nye LGA 1851 socket, hvilket giver en fremtidssikret platform til banebrydende processorkraft. Dets robuste strømleveringssystem sikrer stabil og konsekvent energi til de mest krævende komponenter, hvilket giver dit system mulighed for at opretholde maksimal ydeevne under intensive opgaver, fra high-end gaming til kompleks indholdsskabelse.

Udnyt kraften i næste generations hukommelse med understøttelse af high-speed DDR5 moduler, hvilket muliggør hidtil usete dataoverførselshastigheder og forbedret systemrespons. Til opbevaring er bundkortet udstyret med M.2 PCIe slots, der giver dig mulighed for at installere lynende hurtige NVMe SSD´er til næsten øjeblikkelige opstartstider og hurtig applikationsindlæsning.

Køling er altafgørende for et stabilt system, og Prime B860M-K excellerer med omfattende termisk styring. Det har flere onboard headers og intelligente blæserkontroller via ASUS Fan Xpert software, hvilket giver dig magten til at skabe den perfekte balance mellem højtydende køling og lav-støjs drift. Forbedret med dedikerede køleplader, afleder bundkortet effektivt varme fra nøglekomponenter for at forhindre termisk begrænsning og sikre langsigtet pålidelighed.

Tilslutningsmuligheder håndteres af en high-speed 2.5 Gigabit Ethernet port, der giver en hurtig og stabil kablet netværksforbindelse, der minimerer latenstid til konkurrencedygtig online gaming og accelererer store filoverførsler. Bygget med ASUS 5X Protection III, inkorporerer dette bundkort flere hardwarebeskyttelser for all-around beskyttelse, hvilket sikrer lang levetid og holdbarhed for hele dit system.

Nøglefunktioner:

* Intel Understøttelse af Næste Generation: Klar til de nyeste Intel® Core™ Ultra (Serie 2) processorer med LGA 1851 socket.
* Ultrahurtig Hukommelse: Har DDR5 understøttelse for exceptionel båndbredde og ydeevne, med en maksimal kapacitet på 128 GB.
* High-Speed Lagerplads: Inkluderer M.2 PCIe slots til banebrydende NVMe SSD´er, suppleret af traditionelle SATA III porte.
* Avanceret Netværk: Onboard 2.5 Gigabit Ethernet leverer kablet forbindelse med lav latenstid og høj gennemstrømning.
* Omfattende Køling: Intelligente blæserkontroller og dedikerede køleplader sikrer optimal termisk ydeevne.
* Holdbar og Pålidelig: Bygget med ASUS 5X Protection III hardwarebeskyttelser for langsigtet komponentbeskyttelse.
* Kompakt Formfaktor: Micro ATX designet tilbyder fremragende kompatibilitet med en bred vifte af PC-kabinetter til alsidige builds.
* Model Identifikator: >8300

Tekniske Specifikationer
* Processor Producent: Intel
* Processor Socket: LGA 1851 (Socket V1)
* Kompatibel Processor Serie: Intel Core Ultra (Serie 2)
* Understøttede Hukommelsestyper: DDR5-SDRAM
* Maksimal Intern Hukommelse: 128 GB
* Hukommelsesslot Type: DIMM
* Understøttede Lagerdrev Interfaces: M.2, SATA III
* Understøttede Lagerdrev Typer: HDD & SSD
* RAID Niveauer: 0, 1, 5, 10
* Ethernet Interface Type: 2.5 Gigabit Ethernet
* Komponent Til: PC
* Bundkort Formfaktor: micro ATX
* Bundkort Chipset Familie: Intel