Supermicro X13DEI-T-B bundkort

SUPERMICRO X13DEI-T-B Bundkort

Oplev toppen af serverydelse med SUPERMICRO X13DEI-T-B bundkortet, omhyggeligt konstrueret til at fungere som fundamentet med høj ydeevne for de mest krævende virksomhedsapplikationer, datacentre og high-performance computing (HPC) klynger. Dette bundkort er bygget til at udnytte den enorme kraft af næste generation processering og tilbyder en ukompromisløs platform for AI/ML, virtualisering, cloud computing og big data-analyse. Dets design prioriterer maksimal gennemstrømning, ekspansiv hukommelseskapacitet og fremtidssikret konnektivitet, hvilket sikrer, at din infrastruktur kan skaleres til at imødekomme morgendagens udfordringer. Ved at integrere avancerede teknologier og robuste komponenter i serverkvalitet leverer X13DEI-T-B enestående pålidelighed og effektivitet for missionskritiske arbejdsbelastninger, hvilket gør det til det definitive valg til at bygge kraftfulde og skalerbare serverløsninger.

Den primære fordel ved dette bundkort ligger i dets evne til at understøtte dual-processorer, hvilket effektivt fordobler beregningsressourcerne til parallelbehandling og tungt trådede applikationer. Dette dual-socket design suppleres af et massivt hukommelsesaftryk, der giver mulighed for eksekvering af store in-memory databaser og komplekse simuleringer uden præstationsnedgang. Med understøttelse af den nyeste peripheral component interconnect-standard tilbyder det uovertruffen dataoverførselshastigheder mellem CPU´en og tilsluttede enheder som high-end GPU´er og acceleratorer, hvilket signifikant reducerer latenstiden og frigør det fulde potentiale af dine hardwareinvesteringer. Integreret højhastighedsnetværk giver robust, out-of-the-box konnektivitet til dataintensive miljøer, mens en fleksibel lagerarkitektur giver mulighed for en sofistikeret blanding af ultra-hurtige og højkapacitets lagerdrev.

Hovedfunktioner:

* Processorunderstøttelse: Dual LGA 4677-sokler til 4. generations Intel® Xeon® Scalable-processorer
* Hukommelseskapacitet: 32 DIMM-slots, der understøtter op til 8 TB DDR5-4800MHz ECC RDIMM-hukommelse
* Udvidelsesslots: Flere PCIe 5.0 x16- og PCIe 5.0 x8-slots for maksimal perifer båndbredde
* Lagerinterface: 12 SATA3 (6 Gbps) porte og 2 M.2-slots (PCIe 5.0 x4)
* Fjernadministration: Integreret IPMI 2.0 med KVM og dedikeret LAN til omfattende serveradministration

Konnektivitet og Wi-Fi

SUPERMICRO X13DEI-T-B bundkortet er designet til enterprise-klasse stabilitet og hastighed og fokuserer på kablet netværk med høj gennemstrømning med sine indbyggede dual 10GbE LAN-porte. Selvom det ikke har integreret Wi-Fi, giver dets omfattende PCIe 5.0 udvidelsesslots den ideelle vej til at tilføje avancerede trådløse netværkskort. Dette giver systemadministratorer mulighed for at vælge den specifikke Wi-Fi-adapter, der opfylder deres præcise sikkerheds- og ydelseskrav, hvilket sikrer maksimal fleksibilitet for ethvert implementeringsscenario.

Tekniske specifikationer
* CPU: Dual 4. generation Intel® Xeon® Scalable-processorer, op til 350W TDP
* Hukommelse: 32 slots, DDR5-4800MHz ECC RDIMM, 8-kanals
* LAN: 2 RJ45 10GBase-T porte via Intel® X710-AT2
* Management LAN: 1 RJ45 dedikeret IPMI LAN-port
* Video: 1 VGA-port via ASPEED AST2600 BMC