Nedis HSPA25I Varmepasta

NEDIS HSPA25I Termisk Pasta: Overlegen varmeavledning for optimal komponentytelse

Slipp løs det fulle potensialet til dine elektroniske komponenter med NEDIS HSPA25I Termisk Pasta, en essensiell vedlikeholdsløsning for enhver systembygger, IT-profesjonell eller elektronikkentusiast. Designet for å bekjempe den viktigste fienden til ytelse – overflødig varme – sikrer denne høykvalitets kjølepastaen optimal termisk ledningsevne mellom dine vitale komponenter og deres kjølesystemer. Ved effektivt å bygge bro over mikroskopiske ujevnheter på overflatene til en prosessor og en kjøleribbe, fasiliterer HSPA25I en sømløs og effektiv overføring av termisk energi, og forhindrer overoppheting, termisk struping og potensiell langsiktig skade.

Enten du bygger en ny høyytelses gaming-PC, oppgraderer en arbeidsstasjon eller reparerer essensiell elektronikk, er det avgjørende å opprettholde lave driftstemperaturer. NEDIS HSPA25I er konstruert for å gi stabil og pålitelig ytelse på tvers av et bredt spekter av applikasjoner. Det er det perfekte termiske grensesnittmaterialet for CPU-er, GPU-er, brikkesett på hovedkort, kraftelementer, dioder og enhver annen halvlederkomponent som krever robust kjøling. Formuleringen garanterer jevn ytelse, og hjelper komponentene dine med å opprettholde sin optimale driftseffektivitet selv under tung belastning.

Viktige fordeler:

Forbedret varmeoverføring: Forbedrer dramatisk varmeavledningen fra brikkesettet til kjøleribben, senker kjernetemperaturer og gir mer stabil systemytelse. Dette fører til bedre prosesseringshastigheter og forlenger den generelle levetiden til dine verdifulle komponenter.
Eksepsjonell temperaturstabilitet: Konstruert for å fungere feilfritt under ekstreme forhold, opprettholder denne termiske pastaen sin konsistens og effektivitet over et bredt driftstemperaturområde, fra en iskald -50 °C helt opp til en brennende 180 °C. Dette sikrer pålitelighet i ethvert miljø, fra standard kontorbruk til intensive spill- eller renderingøkter Tekniske spesifikasjoner:

Produkt: NEDIS HSPA25I kjølepasta
Kategori: Komponenter
Underkategori: Vedlikehold
Attributt: Kjølepastaer
Innhold: 25 g
Påføringsmetode: Sprøyte
Farge: Hvit
Bruksområde: CPU, GPU, Transistorer, Dioder, Chipsett
Driftstemperaturområde: -50 °C til 180 °C
Termisk ledningsevne: > 0.965 W/m-K
Termisk impedans: < 0.255 °C-in²/W
Spesifikk vekt: > 2.1 g/cm³
Viskositet: 10000
Dielektrisk konstant: > 5.0

Sørg for at komponentene dine kjører kjølig, stille og effektivt. Velg NEDIS HSPA25I kjølepasta for pålitelig, langvarig termisk styring