Gigabyte B760M DS3H emolevy

Nosta tietokonekokemuksesi uudelle tasolle GIGABYTE:n tunnetulla emolevyjen sarjalla: AORUS, AERO ja GIGABYTE.

Innovatiivisten suunnitteluratkaisujen ja edistyksellisten ominaisuuksien ansiosta nämä emolevyt tarjoavat poikkeuksellista suorituskykyä ja luotettavuutta.

Olitpa sitten pelaaja, sisällöntuottaja tai ammattilainen, sarjamme vastaavat tarpeisiisi varmistaen tinkimättömän laadun ja huipputeknologian.

GIGABYTE B760M DS3H WIFI6E GEN5 -emolevy - Tukee Intel Core 14. sukupolven suorittimia, 6+2+1 vaiheinen digitaalinen VRM, jopa 5600MHz DDR5, 2xPCIe 4.0 M.2, Wi-Fi 6E, 2.5GbE LAN, USB 3.2 Gen2.

Suorittimen valmistaja: Intel, Suoritinkanta: LGA 1700, Yhteensopivat suoritinperheet: Intel® Celeron®, Intel Core i3 12. sukupolvi, Intel Core i3 13. sukupolvi, Intel Core i3 14. sukupolvi, Intel.

Tuetut muistityypit: DDR5-SDRAM, Suurin sisäinen muisti: 256 GB, Muistipaikkojen tyyppi: DIMM.

Tuetut tallennusasemaliitännät: M.2, PCI Express 4.0, SATA III, Tuetut tallennusasematyypit: HDD & SSD, RAID-tasot: 0, 1, 5, 10.

Suurin resoluutio: 4096x2304 pikseliä.

Ethernet-liitännän tyyppi: 2.5 Gigabit Ethernet, LAN-ohjain: Realtek RTL8125, Paras Wi-Fi-standardi: Wi-Fi 6E (802.11ax).

PCIe Gen5 -suorituskyky: Täydellinen synkronointi voittoon.

Tukee Intel Core 14./13./12. sukupolven suorittimia.

WIFI EZ-Plug: Nopea ja helppo muotoilu Wi-Fi-antennin asennukseen.

WIFI Compass: Tunnistaa automaattisesti parhaan antennin asennon vahvimman Wi-Fi-signaalin saavuttamiseksi.

EZ-Latch: PCIe 5.0x16 -paikka nopealla vapautusmekanismilla.

Verraton suorituskyky: Hybrid 6+2+1 vaiheinen VRM-ratkaisu.

Kaksikanavainen DDR5: 4*DIMM-paikkaa XMP-muistimoduulin tuelle.

Nopeat verkot: 2.5 GbE LAN & Wi-Fi 802.11ax.

Seuraavan sukupolven tallennustila: 2*PCIe 4.0 x4 M.2 -liitintä.

Laajennetut liitännät: Takana USB-C 10Gb/s, DP, HDMI.