Intel E810XXVDA2OCP3G PCI-E-laajennuskortti

Intel E810-XXVDA2 OCP 3.0 Dual-Port 25GbE SFP28 Verkkosovitin - E810XXVDA2OCP3G

Paranna palvelin- ja datakeskusratkaisujesi suorituskykyä Intel® Ethernet Network Adapter E810-XXVDA2 -sovittimella OCP 3.0 -alustalle. Suunniteltu vastaamaan nykyaikaisten pilvipalveluiden, yritysten ja tietoliikenteen kuormitusten vaativiin tarpeisiin, tämä laajennuskortti tarjoaa vertaansa vailla olevaa ketteryyttä ja tehokkuutta. Se tarjoaa kaksi 25GbE-porttia, jotka siirtävät suuria datamääriä nopeasti ja luotettavasti, parantaen sovellusten vasteaikoja ja tukien tiheitä palvelinympäristöjä. Hyödyntämällä huipputeknologioita tämä sovitin optimoi datavirran, vähentää viivettä ja tarjoaa joustavuutta, jota tarvitaan kehittyvien verkkovaatimusten täyttämiseen. E810-XXVDA2 soveltuu ihanteellisesti korkean suorituskyvyn laskentaympäristöihin (HPC), pilvipalveluiden mittakaavan datakeskuksiin ja tallennusratkaisuihin, ja se on suunniteltu nopeuttamaan suorituskykyä ja maksimoimaan palvelinten käyttöaste.

Keskeiset edut

Nopeutettu sovellussuorituskyky: Koe merkittävä parannus sovellusten tehokkuudessa ja ennakoitavassa verkkosuorituskyvyssä Application Device Queues (ADQ) -teknologian avulla. Varautumalla tiettyjä jonoja keskeisille sovelluksille ADQ minimoi viiveen ja lisää tiedonsiirtonopeutta, mikä tekee siitä täydellisen viiveherkille työkuormille, kuten tietokannoille, web-palvelimille ja rahoitusalan kaupankäyntialustoille.

Ennennäkemätön verkon ketteryys: Dynaamisen laitteiston personoinnin (DDP) avulla sovitin mahdollistaa pakettien käsittelyputken dynaamisen uudelleenkonfiguroinnin. Tämä mahdollistaa verkon mukautumisen lennossa, optimoiden liikennevirrat tiettyihin palveluihin, kuten pilvipalveluihin, verkkotoimintojen virtualisointiin (NFV) ja tallennusprotokolliin, parantaen kokonaisjärjestelmän monipuolisuutta.

Edistykselliset liikenteen ulkoistukset: Vapauta arvokkaita suoritinytimiä ydinsovellustehtäville. E810-XXVDA2 tukee laajaa valikoimaa älykkäitä ulkoistuksia protokollille, kuten VXLAN, GENEVE ja NVGRE, sekä RDMA (sekä iWARP että RoCEv2). Tämä vähentää palvelimen kuormitusta, parantaa isäntäsuorituskykyä ja alentaa virrankulutusta virtualisoiduissa ja kontitetuissa ympäristöissä.

Tulevaisuusvalmis OCP 3.0 -suunnittelu: OCP NIC 3.0 -määrittelyyn perustuva sovitin on pienikokoinen (SFF) muotoilu, jossa on parannettu lämpösuorituskyky ja yksinkertaistettu huollettavuus. Se on ihanteellinen valinta seuraavan sukupolven, tiheille palvelinalustoille, varmistaen infrastruktuurisi valmiuden tulevaisuuden kaistanleveyden ja liitettävyyden vaatimuksiin.

Pääominaisuudet
* Kaksi 25GbE-porttia SFP28-liitäntöjen kautta
* OCP NIC 3.0 Pienikokoinen (SFF) vetosilmukalla
* PCI Express (PCIe) 4.0 x8 isäntäliitäntä
* Application Device Queues (ADQ) sovelluskohtaiseen liikenteen optimointiin
* Dynamic Device Personalization (DDP) ohjelmoitavaan pakettien käsittelyyn
* Remote Direct Memory Access (RDMA) tuki sekä iWARP:lle että RoCEv2:lle
* Tukee IEEE 1588 Precision Time Protocol (PTP) -aikaan synkronointiin
* Intel® Ethernet Flow Director edistyneeseen liikenteen ohjaukseen
* Sisäänrakennettu Quality of Service (QoS) ja Traffic Management
* Älykkäät ulkoistukset VXLANille, GENEVE:lle, NVGRE:lle ja MPLS:lle
* Tuki Ethernetin yli tapahtuvaan tallennukseen, mukaan lukien iSCSI ja NFS

Ominaisuudet

Laajennuskortit, Verkkolaitteet

Tekniset tiedot

Perustiedot
* Tuotekokoelma: Intel® Ethernet 800 Series Verkkosovittimet
* Vertikaalinen segmentti: Palvelin
* Porttien konfiguraatio: Kaksi porttia
* Tiedonsiirtonopeus per portti: 25GbE / 10GbE
* Järjestelmän liitäntätyyppi: PCIe 4.0 x8

Verkkotiedot
* Kaapelointityyppi: SFP28 suora twinax-kaapelointi (enintään 5 m), SFP28 SR/LR optiikka (myydään erikseen)
* Kiinnityslevyn korkeus: OCP 3.0 SFF (pienikokoinen)

Edistyneet teknologiat
* Tallennus Ethernetin yli: iSCSI, NFS